[实用新型]一种改进编带盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框封装技术领域，具体为一种改进编带盖板。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，其借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的编带盖板比较大，且由于产品外形和材料等原因，编带处产品下压时未校准位置，产品在吸嘴上的位置晃动较大，且由于载带的宽度尺寸与封装产品的外形尺寸的极限偏差小，如果产品在入位时稍微有些偏差，在编带入位处产品管脚很容易碰到载带引起翘脚，客户在上板子的时候容易引起虚焊，引起客户的抱怨和投诉。

实用新型内容

本实用新型用于解决的技术问题为提供一种改进编带盖板，其根据产品的外形来设计编带盖板，采用塑封体来校准产品在吸嘴上的位置，使产品在进入编带时通过编带盖板来进行校准产品在吸嘴上的位置然后再进入编带，从而能最大程度地避免产品管脚碰到载带而翘脚，提高产品的质量。

本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：

提供一种改进编带盖板，其在原有的编带盖板基础上进行改进，其包括吸嘴、用于校准吸嘴上产品位置的塑封体编带盖板，其特征在于：所述的编带盖板沿吸嘴轴向由不同直径大小的三段编带盖板组成，其中两端的编带盖板直径相同，中间段编带盖板的直径大于两端编带盖板的直径。

作为优选实例，所述的中间段编带盖板与两端编带盖板安装交接面均为斜导面，两个斜导面倒角大小相同，所述的两个斜导面之间形成定位腔。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：其根据产品的外形来设计编带盖板，采用塑封体来校准产品位置，使产品在进入编带时通过编带盖板来进行校准产品在吸嘴上的位置然后再进入编带，大大降低了产品管脚碰到载带而翘脚的概率，提高产品的质量，降低了客户对产品翘脚的抱怨和投诉。

附图说明

图1是本实用新型所述的原有编带盖板的结构示意图。

图2是本实用新型所述的改进编带盖板的结构示意图。

图中标号：1为编带盖板，2为吸嘴，11为两端编带盖板，12为中间段编带盖板，13为定位腔。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创新特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

一种改进编带盖板，其在原有的编带盖板基础上进行改进，其包括吸嘴2、用于校准吸嘴2上产品位置的塑封体编带盖板1，编带盖板1沿吸嘴2轴向由不同直径大小的三段编带盖板组成，其中两端的编带盖板11直径相同，中间段编带盖板12的直径大于两端编带盖板11的直径。

中间段编带盖板12与两端编带盖板11安装交接面均为斜导面，两个斜导面倒角大小相同，两个斜导面之间形成定位腔13。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。