[实用新型]LED主板过锡炉防护治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种过锡炉防护治具，更具体地说，涉及一种LED主板过锡炉防护治具。

背景技术

在生产LED液晶主板时，因锡膏面有已经焊好的贴片元件，但需要在插装手插元件后再次过波峰进行焊接，而锡炉的波峰满足焊接的温度在255度以上，如果没有防护过炉，很容易将已焊好的贴片元件再次过波峰焊时全部融掉在锡锅中，故而需要在手插件插装结束后，使用对应的防护治具，方可正常的过锡炉焊接。现有技术中，经常出现没有经过防护过炉，将已焊好的贴片元件再次过波峰焊时全部融掉在锡锅中的现象。

因此，现有技术亟待有很大的进步。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述没有经过防护过炉，将已焊好的贴片元件再次过波峰焊时全部融掉在锡锅中的缺陷，提供一种LED主板过锡炉防护治具，包括：LED主板过锡炉防护治具壳体，还包括：用于需要焊接的SMT元件过锡炉的通孔和用于不需要焊接的SMT元件的凹口。

在本实用新型所述的LED主板过锡炉防护治具中，所述LED主板过锡炉防护治具用耐温300摄氏度以上材料制作。

实施本实用新型的LED主板过锡炉防护治具，具有以下有益效果：根据主板结构图，了解哪些部分需要屏蔽进行防护，哪些部分需要开孔焊接，使用耐高温的材料对应的进行开孔，以便主板能正常过锡炉，防止元器件过炉掉件，减少生产成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型LED主板过锡炉防护治具的第一实施例的结构示意图。

图中，1-LED主板过锡炉防护治具壳体；2-用于需要焊接的SMT元件过锡炉的通孔；3-用于不需要焊接的SMT元件的凹口。

具体实施方式

请参阅图1，为本实用新型LED主板过锡炉防护治具的第一实施例的模块示意图。如图1所示，在本实用新型第一实施例提供的LED主板过锡炉防护治具中，至少包括，LED主板过锡炉防护治具壳体1，用于需要焊接的SMT元件过锡炉的通孔2和用于不需要焊接的SMT元件的凹口3。

所述LED主板过锡炉防护治具用耐温300摄氏度以上材料制作。

本实用新型通过以上第一实施例的设计，通过增加通孔，使得需要焊锡的这面的SMT元件不受高温冲击或从板上脱落，通过增加凹口，给不需要焊接的SMT元件一个空间放置。其有益效果是：可以做到根据主板结构图，了解哪些部分需要屏蔽进行防护，哪些部分需要开孔焊接，使用耐高温的材料对应的进行开孔，以便主板能正常过锡炉，防止元器件过炉掉件，减少生产成本。

本实用新型是根据特定实施例进行描述的，但本领域的技术人员应明白在不脱离本实用新型范围时，可进行各种变化和等同替换。此外，为适应本实用新型技术的特定场合，可对本实用新型进行诸多修改而不脱离其保护范围。因此，本实用新型并不限于在此公开的特定实施例，而包括所有落入到权利要求保护范围的实施例。