[实用新型]微型扬声器振膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及扬声器振膜技术领域，更为具体地，涉及一种微型扬声器振膜。

背景技术

PEEK(Poly Ether Ether Ketone，聚醚醚酮)作为一种兼顾刚性与韧性的高分子材料，拥有较好的热学性能，已经广泛应用于微型扬声器技术领域。目前，微型扬声器的振膜大部分由单层PEEK材料或含有PEEK的复合材料构成。

但是，在对现有的由单层PEEK材料或含有PEEK的复合材料构成的微型扬声器进行可靠性试验的过程中，存在如下问题：

通常，PEEK及其复合材料的玻璃化转变温度在143℃左右，当微型扬声器的加热温度超过PEEK及其复合材料的玻璃化转变温度后，PEEK及其复合材料就会变软，出现不可逆的变形。然而在微型扬声器可靠性试验的过程中，组成振膜的PEEK及其复合材料所可能承受的实际温度可达150℃，由于PEEK及其复合材料无法在安全状态下承受如此高的温度，微型扬声器的振膜会遭到不可恢复的破坏，其声学性能将会受到严重的影响，例如由谐振频率升高引起的听音杂音现象等等。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种微型扬声器振膜，以解决现有微型扬声器振膜不耐高温的问题。

本实用新型提供的微型扬声器振膜，包括第一片层，第一片层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层。

此外，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括结合与第一片层下方的第二片层，第二片层为热塑性弹性体层。

另外，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括依次结合于第一片层下方的第二片层和第三片层；其中，第二片层为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层；第三片层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮层、聚醚酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。

再者，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括依次结合于第一片层下方的第二片层、第三片层和第四片层；其中，第二片层和第三层均为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层；第四层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮层、聚醚酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。

此外，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括依次结合于第一片层下方的第二片层、第三片层、第四片层和第五片层；其中，第二片层和第四片层均为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层；第三片层和第五片层均为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮层、聚醚酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。

另外，优选的结构是，热塑性弹性体层为聚氨酯弹性体层或聚酯类弹性体层。

此外，优选的结构是，含氟聚合物为部分或全部氢被氟取代的链烷烃聚合物。

再者，优选的结构是，含氟聚合物为聚四氟乙烯、全氟乙烯丙烯共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯或聚氟乙烯。

此外，优选的结构是，含氟聚合物在第一片层中的质量百分比为0.5％-30％。

再者，优选的结构是，微型扬声器振膜的整体厚度为2μm-50μm。

与现有的微型扬声器振膜相比，本实用新型的有益效果体现在：

1、本实用新型提供的微型扬声器振膜的一部分片层采用含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层，复合片层中的含氟聚合物能够提高聚醚醚酮的耐热性能、尺寸稳定性、表面摩擦性能、抗撕裂强度和抗穿刺性能。

2、在振膜由多层材料组成时，将阻尼层作为中间层，能够保持微型扬声器较低的谐振频率，提高微型扬声器的声学性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例一的微型扬声器振膜的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例二的微型扬声器振膜的结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例三的微型扬声器振膜的结构示意图；

图4为根据本实用新型实施例四的微型扬声器振膜的结构示意图；

图5为根据本实用新型实施例五的微型扬声器振膜的结构示意图。

其中的附图标记包括：第一片层1、第二片层2、第三片层3、第四片层4、第五片层5。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例一