[实用新型]电子产品吸塑包装组件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子通讯类产品的包装材料领域，具体地讲，涉及一种电子产品吸塑包装组件。

背景技术

高周波吸塑包装是目前用于手机或其它电子产品包装的一种方式，它是用高周波热熔机把上下两层PETG(即Poly(ethylene terephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephthalate)的简称，是一种透明、非结晶型共聚酯，PETG常用的共聚单体为1,4-环己烷二甲醇(CHDM，Cylclohexylenedimethylene)，全称为聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯)材质的吸塑盒100热熔到一起，此种包装存在的问题是热熔吸塑盒的热熔边200在进行跌落测试时热熔边易破裂，过不了跌落测试，主要原因是热熔边200直接出在吸塑盒100边缘处，在跌落时无缓冲，力量直接作用在热熔边200上，导致热熔边200破裂，如图1所示。

实用新型内容

为解决上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种电子产品吸塑包装组件，该包装组件具有下沉热熔边结构，可有效防止该包装组件在跌落时造成的热熔边破裂问题。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种电子产品吸塑包装组件，包括：吸塑盒，具有一开口，用于放置电子产品；上盖，盖于所述吸塑盒的开口处；热熔边，热熔形成于所述吸塑盒的开口及所述上盖的边缘；其中，所述热熔边位于所述吸塑盒与所述上盖之间，并与所述开口之间的距离不低于预定值，以形成弹性缓冲区域。

进一步地，所述热熔边与所述开口的距离预定值不低于5mm。

进一步地，所述热熔边设置于所述吸塑盒的开口的下方，且所述热熔边与所述开口的垂直距离不超过所述热熔边与所述上盖顶部的距离。

进一步地，所述吸塑盒的开口处具有台阶状卡槽，所述上盖的顶沿处具有与所述卡槽相匹配的卡件。

进一步地，所述热熔边的临近所述电子产品的顶部的一端具有扣手位。

本实用新型通过在电子产品吸塑包装组件中设置具有下沉结构的热熔边，有效防止了该包装组件在跌落时造成的破裂问题，作为一种包装组件，可有效提高产品良率，并通过产品的跌落测试。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述，本实用新型的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：

图1是现有技术中的热熔吸塑盒的结构示意图；

图2是根据本实用新型的实施例1的电子产品吸塑包装组件的结构示意图；

图3是根据本实用新型的实施例2的电子产品吸塑包装组件的结构示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本实用新型的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本实用新型，并且本实用新型不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本实用新型的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本实用新型的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。

实施例1

图2是根据本实用新型的实施例1的电子产品吸塑包装组件的结构示意图。

参照图2，根据本实用新型的实施例1的电子产品吸塑包装组件包括：用于放置电子产品的吸塑盒10，其具有一开口11；盖于吸塑盒的开口11处的上盖20；及热熔形成于吸塑盒10的开口11及上盖20边缘的热熔边30；其中，所述热熔边30位于吸塑盒10与上盖20之间，并与开口11之间的距离不低于预定值，以形成弹性缓冲区域。

通过热熔形成的热熔边30设置于吸塑盒10与上盖20拼接之后形成的中间位置处，可有效防止该吸塑包装组件在跌落时，力量直接作用在热熔边30上而导致热熔边30破裂。

在本实施例中，热熔边30与开口11的距离D约为5mm(毫米)，但本实施例并不限制于此，可达到上述效果的距离均可，譬如6mm或7mm均可；当然，考虑到其适用的包装组件为一具有上下顶的盒状物体，因此热熔边30与开口11的距离若太远则必然导致其与吸塑盒10底部的距离太近，同样会导致在跌落时造成热熔边30的破裂，因此该热熔边30与开口11的具体距离应与适用的包装组件的厚度相匹配。

具体地，为使热熔边30可形成于吸塑盒10与上盖20之间，上盖20为一具有一定深度的壳体。