[实用新型]防霉芯片有效
| 申请号： | 201520156364.9 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN204464259U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞毓 | 申请（专利权）人： | 陈瑞毓 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;王兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防霉 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种防霉芯片，其特征在于，包括：
一防霉片材，其为吸附含有防霉剂的片体；
一金属薄膜，其结合设置于该防霉片材的其中一侧；以及
二层以上的透气性胶膜，其分别结合设置于该金属薄膜及该防霉片材的外侧面。
2.根据权利要求1所述的防霉芯片，其特征在于，在所述金属薄膜及所述防霉片材的外侧面，分别依序叠贴设置有两层所述的透气性胶膜。
3.根据权利要求1或2所述的防霉芯片，其特征在于，在一侧所述透气性胶膜的外表面结合设置有一黏胶层。
4.根据权利要求3所述的防霉芯片，其特征在于，在所述黏胶层的外表面结合设置有一离形纸。
5.根据权利要求4所述的防霉芯片，其特征在于，在其中一层所述的透气性胶膜印制设有一标示图样。
6.根据权利要求1或2所述的防霉芯片，其特征在于，在其中一层所述的透气性胶膜印制设有一标示图样。
7.根据权利要求1或2所述的防霉芯片，其特征在于，在所述的防霉片材印制设有一标示图样。
8.根据权利要求1或2所述的防霉芯片，其特征在于，在所述的防霉片材与所述的透气性胶膜之间设有另一金属薄膜。
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