[实用新型]一种溅射靶有效
| 申请号： | 201520156983.8 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN204550698U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 祝令建;王波;吴国发 | 申请（专利权）人： | 汉能新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100101 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 溅射 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于溅射镀膜工艺的溅射靶，其特征在于：该溅射靶包括依次层叠的背板组件、金属铟层、导电胶层和靶材，其中金属铟层通过浸润的方式施加到背板组件的焊接面上，导电胶层中放置有非磁性金属网。
2.根据权利要求1所述的溅射靶，其特征在于：还包括在靶材的焊接面上浸润的金属铟层。
3.根据权利要求1或2所述的溅射靶，其特征在于：金属铟层的厚度为0.01mm~0.04mm。
4.根据权利要求1或2所述的溅射靶，其特征在于：金属铟的用量为0.01g/cm2~0.05g/cm2。
5.根据权利要求3所述的溅射靶，其特征在于：导电胶层为含有金属银颗粒的环氧树脂胶。
6.根据权利要求5所述的溅射靶，其特征在于：导电胶的使用量为0.06g/cm2~0.15g/cm2。
7.根据权利要求6所述的溅射靶，其特征在于：非磁性金属网的筛孔尺寸为20~120目。
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