[实用新型]手持电子设备中发热源的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手持电子设备中的散热结构，特别是一种手持电子设备中发热源的散热结构。

背景技术

IT 产品，包括电脑、智能手机，手写本，笔记本电脑，服务器，控制芯片等含CPU 部件的任何以CPU 和IC( 集成电路) 芯片为基础的数字设备。随着数据运算速度增加，产品的集成度提高，产品的体积减小，如何将芯片产生热量按照一定路径进行有效且快速的散除一直是IT 硬件设计的主要技术难题之一。

尤其是对于手持消费电子类设备，包括智能手机，平板电脑，PDA 等，人们使用时对设备贴近脸、耳朵等部位的温度特别敏感，比如通话时LCD的温度。通常来说，设备贴近脸、耳朵等部位的温度应保持在45℃以下，以保证操作人员使用时舒适感。

目前降低设备外壳温度的基本思路是基于热传递原理，即将发热芯片的热量通过热辐射和热传导迅速散发到散热元件，如设备外壳上，又通过外壳将热量散发出去。但是，由于设备设计过程中不得不避免的是发热芯片与局部壳体的距离较近，考虑到芯片产生的热量主要传递方式是依靠热辐射和热传导。因此，在芯片对应位置的设备外壳开始出现局部或整体过热（特别是芯片正对设备显示屏的情况下）。而为了避免设备外壳出现局部过热，传统方法中是不得不降低设备功率，这无疑会影响设备整体的使用性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种能够提升电子产品中发热源的散热合理性的手持电子设备中发热源的散热结构。

为了实现上述目的，本实用新型所涉及的一种手持电子设备中发热源的散热结构，包括带有发热源的PCB基板以及手持电子设备在使用过程中贴近人脸、耳朵等部位的温度敏感部件，在上述发热源的顶部表面涂覆有导热介质，该导热介质上复合有表面积与上述手持电子设备相一致的导热材料，在该导热材料上局部涂覆有隔热介质，该隔热介质在空间垂直方向上相对应上述发热源设置，上述温度敏感部件复合在该隔热介质的上方。

上述中的发热源一般是手持电子设备中的芯片、CPU、射频功率放大器或者PMU等；上述温度敏感部件一般是手持电子设备中的LCD屏或者LED屏等。

上述一种手持电子设备中发热源的散热结构，其针对手持电子设备中PCB基板上发热源垂直相对应的局部温度敏感部件容易发热的问题，在所述发热源相对应的温度敏感部件下方涂覆有隔热介质，从而有效地解决了温度敏感部件集中发热影响手持电子设备使用性能的技术缺陷；同时，还因为上述结构中所述发热源与隔热介质之间增设了一层导热材料，并且该导热材料的表面积与对应手持电子设备相一致，从而使得所述发热源因工作产生的大量热量能够均匀地热传导至导热材料上，然后通过该导热材料快速的将热量以热传导方式或者热辐射方式均匀的分散至手持电子设备的壳体上的每一寸表面，通过扩大散热表面积的方式，最终将所述发热源所产生的热量快速、有效的散热至空气中，提升手持电子设备的使用性能。

上述中的导热介质和隔热介质均为现有使用非常广泛的工业材料，比如工业导热胶以及工业隔热胶，其属于本领域技术人员的公知常识，故申请人在此对其不再进行详细介绍。

本实用新型得到的一种手持电子设备中发热源的散热结构，其在手持电子设备中具体使用后，能够有效地解决手持电子设备中温度敏感部件容易局部发热以及散热缓慢的技术问题，提升手持电子设备的使用稳定系，延长其使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型所提供一种手持电子设备中发热源的散热结构的结构示意图；

图2是本实用新型所提供一种手持电子设备中发热源的散热结构的散热路径示意图。

图中：PCB基板1、发热源2、芯片2-1、芯片屏蔽罩2-2、导热材料3、导热介质4、隔热介质5、温度敏感部件6、设备外壳7。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1：

如图1所示，本实施例所提供的一种手持电子设备中发热源的散热结构，包括带有发热源2的PCB基板1以及手持电子设备在使用过程中贴近人脸、耳朵等部位的温度敏感部件6，上述的发热源2为一体式集成在PCB基板1上的芯片2-1以及完全罩接在所述芯片2-1外的芯片屏蔽罩2-2，在上述芯片屏蔽罩2-2的顶部表面涂覆有导热介质4，所述导热介质4为导热胶层，该导热介质4上复合有表面积与上述手持电子设备相一致的导热材料3，所述导热材料3为金属导热板，在该导热材料3上局部涂覆有隔热介质5，所述隔热介质5为隔热胶层，该隔热介质5在空间垂直方向上相对应上述发热源2设置，上述温度敏感部件6复合在该隔热介质5的上方。

上述一种手持电子设备中发热源的散热结构，其散热路径如图2所示。具体内容为：所述发热源2产生的一部分热量会通过PCB基板1热传导至近PCB基板1设备外壳7中并散到外部环境中；所述发热源2产生的另一部分热量通过导热介质4热传导至导热材料3上， 通过导热材料3将热源产生的热量快速有效的散布到整个设备外壳7，并通过设备外壳7散到外部环境中，通过扩大散热表面积的方式，最终将所述发热源2所产生的热量快速、有效的散热至外部环境中，提升手持电子设备的使用性能，同时延长芯片2-1的使用寿命。