[实用新型]半导体装置和电子设备

权利要求书

1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：导线、第一接合部以及至少两个第二接合部，所述导线连接所述第一接合部和至少两个第二接合部，

其特征在于，

所述至少两个第二接合部具有至少两个高度，将所述至少两个第二接合部中的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述导线以及所述球状突起由金或者金合金构成。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第二接合部的数量为两个，将两个第二接合部中高度较低的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且，所述两个第二接合部中的另一个第二接合部具有球状突起。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第二接合部的数量为至少三个，将至少三个第二接合部中处于中间高度的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且，具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。

5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-4中任一项所述的半导体装置。