[实用新型]一种应用于移动终端的双面数据卡有效
| 申请号： | 201520161634.5 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN204441533U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 闫超;夏征 | 申请（专利权）人： | 北京华泰诺安科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/66;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 移动 终端 双面 数据 | ||
1.一种应用于移动终端的双面数据卡，其特征在于，包括：
基板，其为一具有嵌槽的薄板；
芯片，其设置在所述嵌槽内；以及
第一导电触片和第二导电触片，其分设在芯片的两侧且附着在基板表面上，所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片电连接。
2.如权利要求1所述的应用于移动终端的双面数据卡，其特征在于，所述数据卡为SIM卡或TF卡。
3.如权利要求2所述的应用于移动终端的双面数据卡，其特征在于，所述基板为SIM卡，其还包括：
第一板体，其为矩形结构，且所述芯片设置在所述第一板体内；
第二板体，其为梯形结构，所述梯形结构的长边与所述第一板体的一边等长并相互衔接。
4.如权利要求2所述的应用于移动终端的双面数据卡，其特征在于，所述基板为TF卡，其还包括：
第一板体，其为矩形结构；
第二板体，其为梯形结构，所述梯形结构的长边与所述第一板体的一边等长并相互衔接，且所述芯片设置在所述第二板体内。
5.如权利要求1-4中任一项所述的应用于移动终端的双面数据卡，其特征在于，所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片通过可焊接导电胶焊接。
6.如权利要求5所述的应用于移动终端的双面数据卡，其特征在于，所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片通过可焊接导电银胶焊接。
7.如权利要求6所述的应用于移动终端的双面数据卡，其特征在于，所述基板为非结晶性共聚酯材质。
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