[实用新型]一种插接结构有效
申请号: | 201520167037.3 | 申请日: | 2015-03-24 |
公开(公告)号: | CN204516942U | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 王文灿 | 申请(专利权)人: | 东莞市滨濠电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/05;H01R13/11;H01R13/40;H01R24/00 |
代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人: | 孙大勇 |
地址: | 523661 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插接 结构 | ||
1.一种插接结构,包括相互配合的插接公头(70)和插接母头(80),其特征是:所述插接公头(70)包括中空的公头第一极性金属针(72),在所述公头第一极性金属针(72)的中空处设置有公头第二极性弹片(71),所述公头第一极性金属针(72)与所述公头第二极性弹片(71)之间设置有公头绝缘层(77),所述插接母头(80)包括与所述公头第一极性金属针(72)配合的母头第一极性接触件(83)以及与所述公头第二极性弹片(71)配合的母头第二极性金属针(81),所述母头第一极性接触件(83)与所述母头第二极性金属针(81)之间设置有母头绝缘层(82)。
2.根据权利要求1所述的一种插接结构,其特征是:所述公头第二极性弹片(71)包括至少两个弹性片,所述弹性片的最小内切圆的直径小于所述母头第二极性金属针(81)的外径。
3.根据权利要求2所述的一种插接结构,其特征是:所述母头第一极性接触件(83)也包括至少两个弹性片,所述弹性片的最小内切圆的直径小于所述公头第一极性金属针(72)的末端的外径。
4.根据权利要求3所述的一种插接结构,其特征是:所述公头第一极性金属针(72)上设置有防滑槽(73),所述防滑槽(73)设置在所述公头第一极性金属针(72)靠近其末端的一侧。
5.根据权利要求1至4中任何一项所述的一种插接结构,其特征是:所述公头绝缘层(77)和/或所述母头绝缘层(82)采用聚甲醛塑料。
6.根据权利要求5所述的一种插接结构,其特征是:所述插接母头(80)还包括用以固定所述母头第一极性接触件(83)和母头第二极性金属针(81)的插接母头主体。
7.根据权利要求6所述的一种插接结构,其特征是:所述插接母头主体包括母头电路板(85),所述母头电路板(85)上开设有圆孔,所述母头第二极性金属针(81)穿过所述圆孔。
8.根据权利要求7所述的一种插接结构,其特征是:在所述母头电路板(85)的一侧还贴合有母头第一极性电性导通板(84),通过所述母头第一极性电性导通板(84)电性连通所述母头电路板(85)与所述母头第一极性接触件(83)。
9.根据权利要求8所述的一种插接结构,其特征是:所述插接公头(70)还包括用以固定所述公头第一极性金属针(72)和所述公头第二极性弹片(71)的公头主体,所述公头主体包括导电硅胶层(74)。
10.根据权利要求9所述的一种插接结构,其特征是:所述导电硅胶层(74)包括相互电性隔离的导电硅胶第一极性部(741)以及导电硅胶第二极性部(742),所述导电硅胶第一极性部(741)与所述公头第一极性金属针(72)电性连接,所述导电硅胶第二极性部(742)与所述公头第二极性弹片(71)电性连接。
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