[实用新型]半导体制冷箱

权利要求书

1.一种半导体制冷箱，包括保温箱和连接在所述保温箱上的门体，其特征在于，还包括位于所述保温箱上部的上半导体制冷模组和位于所述保温箱下部的下半导体制冷模组，所述上半导体制冷模组包括上半导体制冷片，所述下半导体制冷模组包括下半导体制冷片，所述保温箱中设置有导热内胆，所述上半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的顶部导热连接，所述下半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的底部导热连接。

2. 根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述上半导体制冷模组还包括进风道、上风扇和上散热块，所述上散热块贴靠在所述上半导体制冷片的热端，所述上风扇位于所述进风道中，所述进风道的出风口朝向所述上散热块。

3. 根据权利要求2所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述保温箱的上部设置有罩体，所述罩体与所述保温箱之间形成上风腔，所述罩体上设置有排风口和吸风口，所述进风道和所述上散热块位于所述上风腔中，所述进风道的进风口与所述吸风口连通。

4. 根据权利要求3所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述罩体的背部设置有所述吸风口，所述罩体的两侧设置有所述排风口。

5. 根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述下半导体制冷模组还包括下风扇和下散热块，所述下散热块贴靠在所述下半导体制冷片的热端，所述下风扇固定在所述下散热块上。

6. 根据权利要求5所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述保温箱的下部设置有底板，所述底板与所述保温箱之间形成下风腔，所述底板上设置有通风口，所述下风扇和所述下散热块位于所述下风腔中。

7. 根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述导热内胆由倒T型板材弯折制成，其中，所述倒T型板材形成底部区域、两个侧部区域、背部区域和顶部区域，两个所述侧部区域位于所述底部区域的两侧，所述背部区域位于所述顶部区域和所述底部区域之间；所述侧部区域分别与所述背部区域和所述顶部区域连接形成所述导热内胆。

8. 根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述保温箱上还设置有连通所述导热内胆内部腔体的插口，所述插口上设置有可拆卸的堵头。

9. 根据权利要求8所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述保温箱的外壳上还设置有向内部延伸的第一插管，所述导热内胆上设置有向外部延伸的第二插管，所述第一插管与所述第二插管连接形成所述插口，所述第一插管上设置有可拆卸的堵头。