[实用新型]一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软波导，尤其涉及一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导。

背景技术

软波导是微波电子设备中的重要元件之一,作为硬波导之间或者硬波导与其他微波元件之间的电气连接部件。可扭矩形软波导包含法兰盘、软波导管坯和橡胶护套，如图1所示。与软波导连接的器件都是标准的硬波导口径，如图2所示，a和b的尺寸可参考GB 11449.1-1989《波导法兰盘第2部分：普通矩形波导法兰盘规范》。在传输微波信号时，为了尽量减小反射，需要在软波导管坯、法兰盘口径与标准硬波导口径三者之间进行阻抗匹配设计。在频率低于20GHz时，软波导的法兰盘采用如图2所示的标准口径，软波导管坯采用如图3a和图3b所示的结构即可与标准硬波导口径达到较好的阻抗匹配。但是当频率高于20GHz时，图2、图3a和图3b所示的结构已不能与标准硬波导达到较好的阻抗匹配而导致回波损耗增大。另外，软波导管坯在成型成如图3a和图3b所示的结构时，由于成型芯棒的结构和尺寸需和软波导管坯的内口径一致，成型芯棒需设计成如图4所示的结构，此种成型芯棒在使用一段时间后圆角R会在成型轮的压力下变大使软波导管坯的内口径偏离设计而导致阻抗失配，这种现象在高频率软波导成型芯棒中更严重，因此需要频繁更换成型芯棒，进而导致成本增加，生产效率降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，能够实现软波导管坯、法兰盘口径和与软波导连接的器件之间良好的阻抗匹配，保证低驻波、小衰减的高频输出，且不用频繁更换成型芯棒，从而降低了成本，提高了生产效率。

本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，包括用于容纳成型芯棒的软波导管坯，所述软波导管坯外包覆有护套，所述软波导管坯的两端设有法兰盘，所述法兰盘的中间设有的开口槽，其中，所述软波导管坯的横截面是窄边为圆弧的矩形，所述开口槽的形状和所述软波导管坯 的横截面相匹配。

上述的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，其中，所述可扭矩形软波导的传输频段为17.7GHz～40.0GHz，所述软波导管坯的横截面的圆弧半径大小和传输频段高低呈反比关系。

上述的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，其中，所述法兰盘的材料为铜，所述软波导管坯由铜带或镀银铜带形成，所述软波导管坯和法兰盘焊接相连。

上述的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，其中，所述护套为硅橡胶护套，所述硅橡胶护套通过模压工艺包覆在软波导管坯外。

本实用新型对比现有技术有如下的有益效果：本实用新型提供的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，通过将软波导管坯的横截面设成窄边为圆弧的矩形，所述开口槽的形状和所述软波导管坯的横截面相匹配，能够实现软波导管坯、法兰盘口径和与软波导连接的器件之间良好的阻抗匹配，达到低驻波、小衰减的高频输出；同时可以避免成型芯棒在成型轮压力作用下出现变形的情况，大大延长成型芯棒的使用寿命，不用频繁更换成型芯棒，从而降低了成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为可扭矩形软波导结构示意图；

图2为现有与标准硬波导口径相匹配的软波导的法兰盘结构示意图；

图3a为现有的频率低于20GHz的软波导管坯正面结构示意图；

图3b为现有的频率低于20GHz的软波导管坯侧面结构示意图；

图4为现有的频率低于20GHz的软波导管坯成型芯棒结构示意图；

图5为本实用新型的高频率可扭矩形软波导的法兰盘结构示意图；

图6a为本实用新型的高频率可扭矩形软波导的软波导管坯正面结构示意图；

图6b为本实用新型的高频率可扭矩形软波导的软波导管坯侧面结构示意图；

图7为本实用新型的高频率可扭矩形软波导管坯成型芯棒结构示意图；图8为本实用新型的一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导仿真曲线图；

图9为本实用新型的另一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导仿真曲线图。

图中：

1法兰盘        2软波导管坯        3护套

4开口槽        5成型芯棒

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。