[实用新型]内层线路开路缺口补线结构有效

专利信息
申请号: 201520172676.9 申请日: 2015-03-25
公开(公告)号: CN204598471U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215301 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 内层 线路 开路 缺口 结构
【权利要求书】:

1.一种内层线路开路缺口补线结构,其特征在于:基板(1)上形成有内层线路(2),所述内层线路具有开路缺口,所述开路缺口处形成有填补线路层(3),所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路,所述填补线路层上粘附有保护层(4),所述保护层覆盖住所述填补线路层。

2.如权利要求1所述的内层线路开路缺口补线结构,其特征在于:所述填补线路层为铜层。

3.如权利要求1所述的内层线路开路缺口补线结构,其特征在于:所述保护层为胶层。

4.如权利要求3所述的内层线路开路缺口补线结构,其特征在于:所述胶层为PP胶层。

5.如权利要求1所述的内层线路开路缺口补线结构,其特征在于:所述填补线路层的厚度与所述内层线路厚度相同。

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