[实用新型]腔体滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及滤波器，尤其涉及一种包括共振器的腔体滤波器。

背景技术

随着移动通信的发展，对滤波器、双工器(duplexer)、多路复用器(multiplexer)等射频(RadioFrequency；RF)设备的需求与日俱增。RF设备在移动通信系统的基站等用于信号的过滤、信号的分离及传输。

RF滤波器是用于通过特定频带的信号的装置，移动通信系统的基站等大功率装置主要采用具有腔体结构的腔体滤波器。

腔体滤波器是滤波器内部形成有多个腔体，腔体内部设置有共振器的结构，是通过各腔体的共振进行过滤的滤波器。

腔体滤波器中使用最普遍的共振器是同轴共振器，同轴共振器是具有圆筒形状且内部形成有孔或槽的结构。

移动通信系统对高灵敏度传输性能的要求越来越高，要求良好通话品质及数据传输。因此，基站等移动通信系统中设置的滤波器必须满足以低损耗有效滤除杂散(spurious)的急剧衰减特性。

能够满足上述要求的具有高Q值的滤波器有TM模式介质共振器滤波器。TM模式介质共振器滤波器为了优化温度特性具有以电方式处于接地状态的滤波器的盖子或与外壳电连接的结构。

现在，关于介质共振器与滤波器盖子或外壳之间具有稳定接地结构的腔体滤波器的研究非常普遍。为确保腔体滤波器对于温度特性变化等具有稳定特性，必须使介质共振器与接地稳定结合。

另外，移动通信系统需要小型设备。尤其，对于小型蜂窝(cell)通信进行控制的低功耗小型化基站越来越多，因此对基站中设备的小型化要求也呈现上升趋势。因此，对使用共振器的腔体滤波器的小型化需求也不断上升。

为了同轴共振器腔体滤波器的小型化，现在主要采用变更同轴共振器形状的阶跃阻抗(StepImpedance)结构的共振器。但是仅仅变更同轴共振器的形状还不足以满足现在基站所需小型化。

实用新型内容

技术问题

本实用新型提供一种介质共振器能够与接地稳定结合的腔体滤波器。

并且，本实用新型提供一种能够制作成小型化结构的腔体滤波器。

技术方案

根据本实用新型的一个方面，提供一种腔体滤波器，包括：外壳，其形成有至少一个腔体，包括收容于腔体的共振器；盖子，其结合于外壳的上部；以及加压构件，其结合于盖子，其中，盖子上形成有插入加压构件的插入区域，插入区域上形成有厚度小于盖子的本体的薄膜部，加压构件插入到所述插入区域加压薄膜部，加压构件包括插入到插入区域的插入部及结合于插入部的下部加压薄膜部的弹性构件。

可以构成使得薄膜部与共振器接触。

加压构件的插入部可以形成有插入调谐螺钉的插入孔，调谐螺钉可以通过插入孔插入到外壳的内部。

插入区域的内周面及插入部的外周面可以形成有螺纹，插入部可以旋转插入到插入区域。

弹性构件可以包括硅胶材质的橡胶。

薄膜部的中央可以形成有孔，调谐螺钉可以通过孔插入到外壳的内部。

腔体滤波器还可以包括：固定构件，其结合于加压构件的上部，用于固定加压构件。

共振器可以包括电介质。根据本实用新型的一个方面，共振器可以包括同轴共振器及结合于同轴共振器的上部的陶瓷电介质。

陶瓷电介质可以是中央形成有孔的环形。

陶瓷电介质与薄膜部的接触面可以被金属化。

陶瓷电介质与同轴共振器的结合部可以被金属化。

根据本实用新型另一方面，提供一种腔体滤波器，包括：外壳，其形成有至少一个腔体，包括收容于腔体的共振器；盖子，其包括结合于外壳的上部的本体部及厚度小于本体部且中央形成有孔的薄膜部；以及加压构件，其加压薄膜部，其中，加压构件包括加压薄膜部的弹性构件。

盖子上可以具有由本体部与薄膜部的厚度差异形成的插入区域，加压构件可以插入到插入区域加压薄膜部。

加压构件可以包括插入到插入区域的插入部，插入区域的内周面及插入部的外周面可以形成有螺纹。

薄膜部可以形成于与共振器对应的位置，薄膜部可以与共振器接触。

插入部可以形成有用于插入调谐螺钉的插入孔，调谐螺钉可以通过插入孔及形成于薄膜部的中央的孔插入到外壳的内部。

弹性构件可以包括硅胶材质的橡胶。

腔体滤波器还可以包括：固定构件，其结合于加压构件的上部，用于固定加压构件。

技术效果

根据本实用新型一个实施例的腔体滤波器，共振器能够与接地稳定结合，从而能够确保稳定特性。