[实用新型]物联网通讯模块

权利要求书

1.一种物联网通讯模块，其特征在于，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；

该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SIM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SIM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚与该SIM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚与该SIM卡芯片的IO引脚电连接。

2.如权利要求1所述的物联网通讯模块，其特征在于，该基带处理芯片的GND引脚通过一第一电容与该VSIM引脚电连接，该SRST引脚通过一第一电阻与该RST引脚电连接，该SCLK引脚通过一第二电阻与该CLK引脚电连接，该SIO引脚通过一第三电阻与该IO引脚电连接；

该VSIM引脚通过一第二电容接地并通过一TVS管接地，该RST引脚通过一第三电容接地并通过该TVS管接地，该CLK引脚通过一第四电容接地并通过该TVS管接地，该IO引脚通过一第五电容接地并通过该TVS管接地。

3.如权利要求1所述的物联网通讯模块，其特征在于，该物联网通讯模块为3G无线通讯模块或GPRS无线通讯模块。