[实用新型]高稳定性EMI贴片式电感有效
| 申请号： | 201520175042.9 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN204537800U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 汪成章 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈翔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/30;H01F27/24;H01F1/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 稳定性 emi 贴片式 电感 | ||
【权利要求书】：
1.一种高稳定性EMI贴片式电感，其特征在于，包括基座、固定于所述基座上的磁芯、绕设于所述磁芯上的线圈绕组，以及罩设于所述磁芯外部并固定至所述基座上的磁罩；所述基座采用陶瓷材料制成，所述基座的两相对侧的外部采用镀金工艺形成有不相连通的第一镀金焊盘及第二镀金焊盘。
2.如权利要求1所述的高稳定性EMI贴片式电感，其特征在于，所述线圈绕组的第一自由端伸出所述磁罩并直接与所述第一镀金焊盘的朝向所述磁芯一侧相焊接且形成有第一焊点，所述线圈绕组的第二自由端伸出所述磁罩并直接与所述第二镀金焊盘的朝向所述磁芯一侧相焊接且形成有第二焊点。
3.如权利要求2所述的高稳定性EMI贴片式电感，其特征在于，所述基座上点胶形成有密封覆盖所述线圈绕组的第一自由端及第一焊点的第一胶体，以及密封覆盖所述线圈绕组的第二自由端及第二焊点的第二胶体。
4.如权利要求1至3中任一项所述的高稳定性EMI贴片式电感，其特征在于，所述磁芯的轴向截面呈中部内凹的工字型。
5.如权利要求1至3中任一项所述的高稳定性EMI贴片式电感，其特征在于，所述磁芯为锰芯材质。
6.如权利要求1至3中任一项所述的高稳定性EMI贴片式电感，其特征在于，所述线圈绕组采用扁平铜线或圆铜线绕设而成。
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