[实用新型]半导体自动封装设备一体化底盘有效
| 申请号： | 201520175436.4 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN204424236U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李三保;胡兴青;施贞鹏;方运节;张雷;许军 | 申请（专利权）人： | 苏州市联佳精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 自动 封装 设备 一体化 底盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体自动封装设备一体化底盘，其特征在于：包括底板，所述底板的左右两端分别固定有一侧板，底板左右两端的侧板与所述底板之间的夹角处分别设有加强板，所述底板的底部开设有用于安装电机的电机槽，所述底板上设有一旋转台，该旋转台底部具有一转轴，旋转台的转轴通过轴承设置于所述底板上，旋转台的转轴可与底板的电机槽中安装的电机的输出轴连接，且所述轴承上方设有挡圈，所述旋转台的上台面上设有多个定位柱，所述底板左右两端的侧板的上部分别设有固定板，该固定板用于固定半导体基板输送轨道，所述底板上还设有支撑柱，所述支撑柱用于支撑半导体基板输送轨道。
2.根据权利要求1所述的半导体自动封装设备一体化底盘，其特征在于：所述固定板的形状为L形。
3.根据权利要求1所述的半导体自动封装设备一体化底盘，其特征在于：所述加强板为三角形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
