[实用新型]水冷式半导体蓄冷保温箱

权利要求书

1.水冷式半导体蓄冷保温箱，其特征在于：包括外壳(1)、内壳(2)、隔板(3)、保温材料夹层(4)、半导体制冷系统、上盖(8)、多个铜管(9)、风扇(12)和风管(13)；所述外壳(1)由隔板(3)分隔为左侧腔室和右侧腔室，内壳(2)置于左侧腔室内，内壳(2)与外壳(1)之间设置有保温材料夹层(4)，内壳(2)的四周排布有铜管(9)，铜管(9)内充有纳米复合相变蓄冷介质，上盖(8)盖装在外壳(1)上；所述水冷装置设置在右侧腔室内，半导体制冷系统包括半导体复叠制冷片(5)、传热铝块(7)、水冷头(10)、水箱(14)、水泵(15)、水管(16)和散热水排(17)；半导体复叠制冷片(5)安装在隔板中部，所述半导体复叠制冷片包括数个制冷片组，每组制冷片内部由两个制冷片构成，其冷端朝向传热铝块，热端与水冷头相连，前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触，串联联接；水冷头(10)架设在半导体复叠制冷片的外侧，传热铝块(7)穿设在半导体复叠制冷片的内侧，半导体制冷系统的送风口处设置有风扇(12)，风扇(12)通过风管(13)与内壳(2)的左侧壁连接，风管(13)与内壳(2)连通；水冷头(10)通过水管(16)与置于水箱(14)内的水泵(15)连接，水冷头(10)还通过水管(16)与置于外壳侧壁上的散热水排(17)连接，散热水排(17)通过水管(16)与水箱(14)连接，所述半导体制冷系统由直流电源供电，直流电源安装在外壳的底部。

2.根据权利要求1所述的水冷式半导体蓄冷保温箱，其特征在于：每个半导体制冷片均由陶瓷基板及固定在陶瓷基板上的金属导流条构成。

3.根据权利要求2所述的水冷式半导体蓄冷保温箱，其特征在于：所述保温材料夹层(4)为玻璃聚氨酯泡沫保温材料夹层。

4.根据权利要求3所述的水冷式半导体蓄冷保温箱，其特征在于：所述外壳为不锈钢外壳，其内侧粘连挤塑聚乙烯保温板；内壳为铝合金内壳。

5.根据权利要求4所述的水冷式半导体蓄冷保温箱，其特征在于：所述内壳中设置温度传感器。