[实用新型]电路板精细加工设备

权利要求书

1.一种电路板精细加工设备，包括机身、设置在所述机身上用于传输待加工电路板的输送系统和设置所述机身下方的集液槽，所述输送系统分为第一加工工位和第二加工工位，其特征在于，沿所述输送系统传输方向上设置有用于对所述电路板进行初次加工的一流体加工组件和用于对所述电路板进行精细加工的二流体加工组件，所述一流体加工组件设置于所述第一加工工位内，所述二流体加工组件设置于所述第二加工工位内；所述第一加工工位和所述第二加工工位内均设置有用于抽吸所述电路板上残留药液的抽吸系统，还包括与所述二流体加工组件连接、用于输入压缩空气的输气组件。

2.如权利要求1所述的电路板精细加工设备，其特征在于，所述输送系统由多个水平设置的传输组组合而成，所述传输组包括相对设置的上输送辊和下输送辊。

3.如权利要求2所述的电路板精细加工设备，其特征在于，所述一流体加工组件包括依次串接在第一输送管路上的第一喷淋泵、第一过滤器、第一球阀和第一压力表，所述第一加工工位的上下两侧均延伸设置有所述第一输送管路，且两所述第一输送管路上还间隔设置有多个均朝向所述电路板表面喷淋加工药液的第一喷咀。

4.如权利要求3所述的电路板精细加工设备，其特征在于，同一位置处的两所述第一喷咀相对设置，且位于两所述传输组之间间隙的上下方。

5.如权利要求4所述的电路板精细加工设备，其特征在于，所述二流体加工组件包括依次串接在第二输送管路上的第二喷淋泵、第二过滤器、第二球阀和第二压力表，所述第二加工工位的上下两侧均延伸设置有所述第二输送管路，且两所述第二输送管路上还间隔设置有多个均朝向所述电路板表面喷淋加工药液的第二喷咀。

6.如权利要求5所述的电路板精细加工设备，其特征在于，同一位置处的两所述第二喷咀相对设置，且位于两所述传输组之间间隙的上下方。

7.如权利要求5或6所述的电路板精细加工设备，其特征在于，所述输气组件包括输气管和串接在所述输气管上的控气组件，所述输气管的一端通过多个分气管连接于各所述第二喷咀上。

8.如权利要求5所述的电路板精细加工设备，其特征在于，所述抽吸系统包括真空泵、抽吸管和串接在所述抽吸管上的射流器，所述抽吸管的输出端通过支管连接有多个用于抽吸所述电路板上残留药液的真空吸刀，各所述真空吸刀靠近于所述电路板，所述射流器连接有扩散管，所述扩散管另一端连接于所述集液槽。

9.如权利要求8所述的电路板精细加工设备，其特征在于，所述第一加工工位内，各所述真空吸刀与各所述第一喷咀交替设置于所述电路板的上方，所述第一喷咀设置于相邻两传输组之间间隙的上方，所述真空吸刀设置于相邻两传输组之间的间隙内；所述第二加工工位内，各所述真空吸刀与各所述第二喷咀交替设置于所述电路板的上方，所述第二喷咀设置于相邻两传输组之间间隙的上方，所述真空吸刀设置于相邻两传输组之间的间隙内。