[实用新型]柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板因具有重量轻、厚度薄、线路密度高、可弯折的特点而被广泛应用于电子产品领域，为了满足柔性电路板不同区域的厚度要求，柔性电路板的外层线路开设有开口以暴露出其内层线路。然而，开口形成后外层线路的部分导电残屑会残留在开口内，导致外层线路与内层线路短路；柔性电路板的制作过程中会有黑影处理，黑影处理后会有碳粉残留于开口，亦会导致外层线路与内层线路的短路。目前业界通常采用两种方式解决上述问题，一种是在内层线路上贴附覆盖膜来隔绝内层线路与外层线路的导通，此种方式会导致柔性电路板的厚度增加，不能满足客户的要求。另一种是于黑影处理流程前增加遮蔽流程，用遮蔽物来防止碳粉残留在外层线路与内层线路间，此种方式会导致产品生产周期延长，成本增加。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够满足厚度要求且成本较低的柔性电路板。

一种柔性电路板，其包括基板、分别位于该基板相对两个表面的第一线路层及第二线路层、分别位于该第一线路层和该第二线路层上的第一绝缘层和第二绝缘层及分别位于该第一绝缘层和该第二绝缘层的第三线路层及第四线路层。该第一线路层包括被该第一绝缘层覆盖的堆叠区及暴露区，该第三线路层包括导电区、非导电区及位于该导电区及该非导电区之间的隔绝间隙，该非导电区临近该暴露区且与该暴露区之间具有一层次落差。

本实用新型提供的柔性电路板，该第三线路层包括导电区、非导电区及位于该导电区及该非导电区之间的隔绝间隙，该非导电区临近该暴露区且与该暴露区具有一层次落差，该第一线路层与该第三线路层不会产生短路。相对于现有技术，本实用新型的柔性电路板的厚度不会增加能够满足客户的要求，且该柔性电路板的生产成本较低。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施方式提供的柔性电路板的立体示意图。

图2为图1中的柔性电路板沿II-II方向的剖面示意图。

主要元件符号说明

柔性电路板100基板10第一表面101第二表面102第一线路层11堆叠区11a暴露区11b第二线路层12第一绝缘层13第二绝缘层14第三线路层15导电区15a非导电区15b隔绝间隙15c第四线路层16导电通孔17