[实用新型]一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备

权利要求书

1.一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，其特征在于：包括涂锡工作台、网印锡板、PCB板、面光源放置格，所述涂锡工作台一侧设有网印锡板，所述涂锡工作台上方设有面光源放置格，所述PCB板上焊接点处通过网印锡板的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板上，所述PCB板与面光源放置格电连接。

2.根据权利要求1所述的LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，其特征在于：所述面光源放置格包括加热板温度控制、保温层、加热板、光源烘烤接焊区域，所述加热板一侧设有加热板温度控制，所述加热板上方设有保温层，所述加热板左侧下方设有光源烘烤接焊区域，所述加热板温度控制与所述加热板电连接。

3.根据权利要求2所述的LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，其特征在于：所述加热板温度控制采用SCR温度模块调控加热板的加热功率，在每块加热板上安装有温控测试头。