[实用新型]一种用于LED芯片工艺的夹具有效
| 申请号： | 201520187701.0 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN204632742U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李莎莎 | 申请（专利权）人： | 山西南烨立碁光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔雪花 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 工艺 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED芯片工艺的夹具，其特征在于：包括把手（1）、杆体（2）、卡环（3）、弹性夹垫（4），杆体（2）的一端套有橡胶材料的把手（1），杆体（2）的另一端固定安装有卡环（3），所述卡环（3）的内表面上固定安装有弹性夹垫（4），所述弹性夹垫（4）的中心设有卡口（5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片工艺的夹具，其特征在于：所述的杆体（2）为可伸缩的套管，所述套管的主杆端部套有把手（1），副杆的端部与卡环（3）固定连接，副杆套装在主杆内部。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于LED芯片工艺的夹具，其特征在于：所述的弹性夹垫（4）为具有弹性的高分子耐腐蚀材料制作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
