[实用新型]一种高出光率的LED芯片结构

说明书

技术领域

本实用新型一种高出光率的LED芯片结构，属于LED芯片技术领域。

背景技术

目前LED技术已经取得很大成果，但是LED电光转换效率还不是很高。人们已经提出了多种能提高光提取效率的方法，比如倒装结构、芯片形状几何化结构、图形衬底、光子晶体、表面粗化、背镀反射镜、电流扩展优化等。然而，如何突破现有技术进一步提高出光效率仍然是当前需要解决的重要问题。

实用新型内容

本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为提供一种高出光率的LED芯片结构，具体是提高LED芯片电流扩散、提高最终出光率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种高出光率的LED芯片结构，包括发光本体，所述发光本体的上端设置有N电极，所述发光本体的下端设置有P电极，所述发光本体和N电极之间设置有P型金属。

所述P型金属蒸镀在N电极的下端面上。

两个所述的P电极对称设置在发光本体的下部两端。

所述N电极呈凸形，所述P型金属位于N电极凸形的正下方，所述P型金属的宽度小于N电极凸形的下部宽度。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：本实用新型解决了LED芯片内部电流扩散不均匀所导致的出光率低的技术问题，在发光本体的上端设置N电极，在发光本体的下端设置P电极，将P型金属设置在发光本体和N电极之间，通过提高LED芯片电流扩散，提高最终出光率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1为发光本体、2为N电极、3为P电极、4为P型金属。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型一种高出光率的LED芯片结构，包括发光本体1，所述发光本体1的上端设置有N电极2，所述发光本体1的下端设置有P电极3，所述发光本体1和N电极2之间设置有P型金属4。

所述P型金属4蒸镀在N电极2的下端面上。

两个所述的P电极3对称设置在发光本体1的下部两端。

所述N电极2呈凸形，所述P型金属4位于N电极2凸形的正下方，所述P型金属4的宽度小于N电极2凸形的下部宽度。

本实用新型是在外延层表面进行微影作业，图形与N-pad形状类似，通过冷镀方式将P型金属蒸镀于芯片N面，进行蚀刻作业，将P型金属图形化；然后在P型金属表面蒸镀N-pad。

通过上述方式，最终实现在红光芯片的N-Pad下面蒸镀一层P型金属，形成Schottky使电流向四周扩散。

本实用新型的工作原理：在接通电源后，由于P型金属的存在，电流不会集中于PAD正下方区域，而向电极周围扩散，最大限度了通过芯片发光区，从而增加了芯片的出光率。

上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。