[实用新型]基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块有效
申请号: | 201520193113.8 | 申请日: | 2015-04-01 |
公开(公告)号: | CN204496356U | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 刘金权 | 申请(专利权)人: | 江苏辰汉电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 魏亮芳 |
地址: | 215021 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 mx53 嵌入式 微处理器 核心 模块 | ||
1.一种基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块,其特征在于,所述核心模块设置于6层PCB板上,包括:i.MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和iNAND存储器芯片以及接插件,所述PMIC电源管理芯片、所述DDR存储器芯片、所述iNAND存储器芯片以及所述接插件分别与所述i.MX53处理器芯片双向连接。
2.根据权利要求1所述的基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块,其特征在于,多片所述DDR存储器芯片平均设置于所述PCB板的正面和反面。
3.根据权利要求2所述的基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块,其特征在于,所述iNAND存储器芯片为1G存储容量空间的存储器芯片。
4.根据权利要求3所述的基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块,其特征在于,所述DDR存储器芯片为1G存储容量空间的存储器芯片。
5.根据权利要求1-4任一项所述的基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块,其特征在于,所述接插件为塑料排座。
6.根据权利要求1-4任一项所述的基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块,其特征在于,所述接插件为双列直插形式。
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