[实用新型]一种LED高散热基板有效

专利信息
申请号: 201520194434.X 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN204720479U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 杨宗宝 申请(专利权)人: 芜湖九瓷电子科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽省芜湖市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热
【权利要求书】:

1.一种LED高散热基板,包括基板层,其特征在于:所述基板层内开有多个导电通孔;在所述导电通孔内填充导电浆料;所述基板层端面上间隔涂覆一纳米银浆层和阻焊油墨层;在所述阻焊油墨层上方通过高温胶固定一环状反射杯;所述基板层前壁至后壁之间贯穿多组气冷却通道;在所述基板层两侧设有凹槽。

2.根据权利要求1所述的LED高散热基板,其特征在于:所述环状反射杯采用陶瓷环制成,形状为圆形,角度为120°,高度0.5mm。

3.根据权利要求1所述的LED高散热基板,其特征在于:所述环状反射杯采用塑料环制成,形状为圆形或方形,角度为90°。

4.根据权利要求1所述的LED高散热基板,其特征在于:所述导电通孔数量为2个或4个。

5.根据权利要求1所述的LED高散热基板,其特征在于:所述纳米银浆层的粒径分布从3nm到3μm。

6.根据权利要求1所述的LED高散热基板,其特征在于:所述阻焊油墨层为感光型或热固化型,颜色选为绿色。

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