[实用新型]一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具有效
| 申请号： | 201520195963.1 | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN204479621U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 茹志芹;迟雷;彭浩;张瑞霞;林奇全 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 封装 半导体器件 测试 夹具 | ||
1. 一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于包括金属底座（1）、PCB电路板（2）、绝缘定位块（3）和压紧块（5），所述金属底座（1）上设有凹槽（14），PCB电路板（2）置于凹槽（14）内，PCB电路板（2）上面设有绝缘定位块（3），绝缘定位块（3）本体上设有与被测SMD器件（4）相适配的定位放置孔（15），绝缘定位块（3）上面设有能向下压紧被测SMD器件（4）的压紧块（5）；凹槽（14）底部设有与被测SMD器件（4）的电极（13）位置对应的热电偶探头放置孔（10）；所述凹槽（14）侧面设有两个电极接线孔（8），所述PCB电路板（2）上设有两个将被测SMD器件（4）引脚与电极接线孔（8）相连的电极（13）。
2. 根据权利要求1所述的一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于所述压紧块（5）为T形，下部设有凸起，所述凸起将被测SMD器件（4）向下压紧，压紧块（5）两端通过螺钉（6）固定在凹槽（14）的槽沿上。
3. 根据权利要求1所述的一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于所述绝缘定位块（3）结构与凹槽（14）相适配，绝缘定位块（3）至少一组对边设有手持内凹缺口。
4. 根据权利要求1所述的一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于所述PCB电路板（2）为镀镍金电路板，PCB电路板（2）的厚度为0.5mm。
5. 根据权利要求1所述的一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于所述绝缘定位块（3）和压紧块（5）为聚四氟乙烯材质。
6. 根据权利要求1所述的一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于所述PCB电路板（2）与凹槽（14）之间涂有导电银浆或铺有导电纸。
7. 根据权利要求1所述的一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于所述金属底座（1）两侧设有底座固定孔（7）。
8. 根据权利要求1所述的一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于所述PCB电路板（2）的电极（13）周围及与被测SMD器件（4）对应位置设有若干散热孔（11），所述散热孔（11）的直径为0.5mm。
9. 根据权利要求1所述的一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于所述金属底座（1）为铜材质，所述凹槽（14）底部厚度为1mm。
10. 根据权利要求1所述的一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于所述电极接线孔（8）内安装有绝缘子，所述电极（13）两侧设有未镀镍金的绝缘通道（12）。
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