[实用新型]手机中框结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤指一种手机中框结构。

背景技术

当前，智能手机设备，特别是高端智能手机，均采用金属中框、后盖以迎合消费者对金属质感的需求，但金属中框的制造存在以下问题，如果整体采用锻造在CNC加工的工艺进行制造，则制造成本太高，一般客户都难以接受。而整体采用压铸的方式进行生产，则手机中框成品的外表面致密度不够，并会有疏松的沙孔，外观难以被接受。

中华人民共和国第201110141704.7号专利申请揭示了一种锻造、压铸相结合的制造工艺，即先通过锻造或其他方式成型中框的外框、然后再通过在所述外框内部通过压铸的方式成型中框的内部结构，能够解决制造成本与外观之间的矛盾。该专利采用在所述外框的内侧加工凹位、或焊接镶件的方法来提高与压铸体之间的结合力，但是外框内侧凹位的加工难度较大，且焊接镶件的方法并不可靠，存在焊接工艺复杂、不良率高、且可能影响外观等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金属外框架与所述压铸体结合良好的手机中框结构。

为此，本实用新型提供了一种手机中框结构，包括金属外框架、将所述金 属外框架进一步压铸加工后形成于所述金属外框架内的压铸体，所述金属外框架包括外侧面、与外侧面相对的内侧面、位于内侧面与外侧面之间的上、下侧面，所述内侧面上加工形成有若干突出部，所述突出部上至少设有内侧开口的通孔、槽状结构及其槽状结构上的通孔中的一种，所述压铸体形成过程中，填充所述通孔、槽状结构及其槽状结构上的通孔的金属溶液冷却后构成所述压铸体的一部分。

所述金属外框架是通过锻造或挤压工艺成型，并经CNC加工而成。

所述若干突出部包括在上下方向上较厚的突出部、及较薄的突出部。

所述较薄的突出部在上下方向设有通孔，所述通孔的内侧开口。

所述内侧开口的通孔介于八分之五圆弧至八分之七圆弧之间。

所述内侧开口的通孔具有四分之三圆弧，四分之一圆弧为开口。

所述槽状结构设于所述较厚的突出部内侧，所述通孔设于所述槽状结构的上下方向上。

所述较薄、及较厚的突出部的厚度均小于所述金属外框架本身的厚度。

相较于现有技术，本实用新型手机中框结构通过在所述金属外框架的内侧面内加工形成突出部，并在所述突出部上加工形成内侧开口的通孔或槽状结构及在上下方向位于槽状结构上的通孔，在压铸过程中，所述金属溶液填充所述内侧开口的通孔、槽状结构，使位于所述外框架内的压铸体稳定结合在所述外框架上。

附图说明

图1为本实用新型手机中框的外框架的立体图及其局部放大图；

图2为本实用新型实手机中框的外框架经过压铸加工后的立体图及其局部剖视图；

图3为本实用新型手机中框结构用压铸模具的立体图；

图4为本实用新型实手机中框结构中的手机中框的外框架置于型腔内进行压铸加工的结构图及其局部放大图；

图5为本实用新型手机中框结构的压铸模具的定位滑块对所述手机中框的外框架进行定位的立体示意图；

图6为在外框架经加热后沿图5所示A-A虚线的剖视图；

图7为在外框架未经加热状态下沿图5所示A-A虚线的剖视图；

图8为本实用新型手机中框结构的压铸金属溶液流向图；

图9为沿图8所示B-B虚线的剖视图及其局部放大图。

具体实施方式

请参阅图1、图2所示的需要进行压铸加工的手机中框的外框架10，所述外框架10是通过锻造或挤压等工艺成型，并经CNC加工而成。所述外框架10也不排除通过其他工艺加工而成。

所述外框架10大致呈封闭矩形结构，包括外侧面11、与外侧面11相对的内侧面12、位于内侧面12与外侧面11之间的上、下侧面13。所述外框架 10的内侧面12向内加工形成突出部14，所述突出部12包括有较薄的突出部141、及较厚的突出部143，所述较薄、较厚的突出部141,143的厚度均小于所述外框架10本身的厚度。所述较薄的突出部141上加工形成有通孔142，所述通孔142朝向内侧开口，所述较厚的突出部143的中间加工形成槽状结构144，所述槽状结构144在上下方向加工形成通孔145。所述突出部14是通过CNC机加工形成的。