[实用新型]一种高可靠性的LED光源模组结构

说明书

技术领域

本实用新型专利涉及一种高可靠性的LED光源模组结构。

背景技术

现有的LED光源模组的发光源与基板和基板与导热座间采用导热硅胶/脂进行传热，导热硅胶/脂的导热系数在0.8~1.6w/mk，导热硅脂导热性能不佳，LED产生的热不能及时传导到散热体上面，从而形成热堆积，LED表面温度过高，造成光衰严重，另外导热硅脂里面的硅油经过不断地热与冷工作后慢慢挥发掉，导致硅脂由膏状变成粉状，完全失去了导热功能使传导恶化，最后光衰严重或者光源坏死。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种高可靠性的LED光源模组结构，结构简单，散热效果好，LED光源光衰小，整体性能好，寿命长，以克服现有技术问题的不足。

本实用新型采取的技术方案为：一种高可靠性的LED光源模组结构，包括发光源和导热座，所述发光源通过焊料加热后形成的导热层一焊接在基板上，所述基板通过焊料加热后形成的导热层二焊接在导热座端面上。

优选的，上述导热层一和导热层二厚度为0.1~0.3mm，能够通过链式烧结炉加工实现，工艺稳定，成本低。

优选的，上述焊料采用金锡合金焊料，锡的导热系数为67w/mk，比硅脂导热系数高出60倍，能够起到更好的散热效果。

优选的，上述导热座与导热层二接触表面间设置排气槽，排气槽能够保证导热层二的焊料焊接时产生的气体顺利排出，防止空洞产生，并且增大接触面积，提高散热效果。

优选的，上述排气槽采用V字型，通过铣削而成，易于制造，上端宽度0.8~1mm，深度0.3~0.5mm，长度大于导热层二在槽方向上的长度，能够顺利的保证气体的排出。

优选的，上述导热座上设置有散热结构，更利于散热，散热效果更显著。

优选的，上述基板采用铜基板，铜基板的导热系数为401w/mk，LED光源产生的热快速传导到散热体，无热堆积现像，减少了光衰，保证了光源模组的使用寿命。

优选的，上述导热座采用铝合金，材料价格便宜，易加工，散热效果好。

优选的，上述基板最少设置一块，带有发光源的基板可并联连接多块在导热座上，从而让基板结构紧凑，实现同一系列、不同功率产品的生产。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型采用焊接材料将发光源与基板和基板与导热座间焊接在一起，让发光源与基板和基板与导热座间连成一体，零距离接触，导热性能大大提高，锡的导热系数为67w/mk，比硅脂导热系数高出60倍，基板采用铜基板，铜基板的导热系数为401w/mk，LED光源产生的热快速传导到散热体，无热堆积现像，减少了光衰，基板与散热体焊接成一体，产品的寿命和性能得到了保证，设置排气槽，保证导热层二的焊料焊接时产生的气体顺利排出，防止空洞产生，并且增大接触面积，提高散热效果，有效解决了现有技术中存在的散热效果不好、产品性能差、寿命短的问题，并且具有结构简单紧凑、稳定、经济性好的特点。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热片结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体的实施例对实用新型进行进一步介绍。

如图1~图2所示，一种高可靠性的LED光源模组结构，包括发光源1和散热器3，发光源1采用LED灯珠发光模组，通过焊料加热后形成的导热层一2焊接在基板3上，基板3采用铜基板，通过焊料加热后形成的导热层二4焊接在导热座5端面上，导热座5采用铝合金，导热层一2和导热层二4厚度为0.1~0.3mm，焊料采用金锡焊接材料，采用焊料将发光源与基板和基板与导热座间焊接在一起，让发光源与基板和基板与导热座间连成一体，零距离接触，导热性能大大提高，锡的导热系数为67w/mk，比硅脂导热系数高出60倍，基板采用铜基板，铜基板的导热系数为401w/mk，LED光源产生的热快速传导到散热体，无热堆积现像，减少了光衰，基板与散热体焊接成一体，产品的寿命和性能得到了保证，有效解决了现有技术中存在的散热效果不好、产品性能差、寿命短的问题，并且具有结构简单紧凑、稳定、经济性好的特点。

优选的，优选的，上述导热座与导热层二接触表面间设置排气槽，排气槽能够保证导热层二的焊料焊接时产生的气体顺利排出，防止空洞产生，并且增大接触面积，提高散热效果，排气槽采用V字型，通过铣削而成，易于制造，上端宽度0.8~1mm，深度0.3~0.5mm，长度大于导热层二在槽方向上的长度，能够顺利的保证气体的排出。