[实用新型]点胶头角度调整器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种点胶工装结构，特别是涉及一种点胶头角度调整器。

背景技术

小外形封装SOP(Small Out-Line Package)是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。目前市场上传统的多芯片20SOP封装结构产品大家为了方便，基本都是采用带有八个引脚的SOP封装结构，即SOP8封装结构。

请参阅图1，在使用双点胶头组件10进行点胶的时候，由于在点胶头上安装有两个点胶针头16，因此双点胶头组件10的点胶效率较高。双点胶组件10包括双点胶针11、固定座12及锁紧螺母13。固定座12设有收容腔14，双点胶针11的一端收容于收容腔14内。并且，锁紧螺母13套设于双点胶针11的另一端。固定座12设有外螺纹15，锁紧螺母13与固定座12螺纹15连接，使双点胶针11紧固于收容腔14内。但是，由于SOP8封装结构的芯片体积较小，为满足芯片的焊线连接效果，请参阅图2，对粘芯片区20点胶的时候，芯片往往要倾斜设置以避开焊线。由于芯片倾斜设置，则点胶头组件10的双点胶针11也要相应的倾斜，以使双点胶针11形成的两个胶点19所在的直线与粘芯片区20的轴线21保持重合。

在点胶工艺流程中，往往是多个双点胶组件10同时对多排粘芯片区20进行点胶，因此要求每个双点胶针11相对于芯片的倾斜角度相同，否则双点胶针11在粘芯片区20上的点胶位置不同，影响粘片质量。目前大多是通过人工手动调整双点胶组件10的双点胶针11倾斜角度。首先，操作人员松开锁紧螺母13，使双点胶针11能够在收容腔14内转动。手动调节转动双点胶针11，使双点胶针11在收容腔14内转动一定的角度，然后再用锁紧螺母13将双点胶针11紧固在固定座12上。最后，将双点胶组件10安装在点胶机上，则上述双点胶针11在收容腔14内转动的角度与芯片的倾斜角度相同。由于用手调节两个双点胶针11角度的随意性大，很难保证两个双点胶针11均转过相同的角度。因此两个双点胶针11转过的角度不同，则使粘芯片区20上的胶点19的位置不一致，使芯片粘胶不均匀，粘片高低不平，影响导电质量，不利于下一步焊线工作。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够保证多个双点胶组件的转动角度相同的点胶头角度调整器。

一种点胶头角度调整器，用于调节双点胶组件的双点胶针的转动角度，包括底板、刻度板、夹头及扳手，所述刻度板设于所述底板的一侧，所述刻度板与所述底板垂直设置，所述刻度板上设有测量角度大小的刻度线，所述夹头设于所述底板上，所述夹头上设有夹持部，所述夹持部用于夹持所述双点胶组件，所述夹持部与所述刻度线相对设置，以使所述双点胶组件的两个针头位于同一所述刻度线上，所述扳手的一端用于夹持所述双点胶针，所述扳手的中轴线与所述刻度线对齐，转动所述扳手，所述扳手带动所述双点胶针转动相同大小的角度。

在其中一个实施例中，所述夹持部的表面开设有夹槽，所述夹槽用于收容所述双点胶组件，所述夹持部包括螺栓，所述螺栓穿设于所述夹槽的一侧，所述螺栓的轴向与所述夹槽的延伸方向相互垂直，所述螺栓的自由端穿过所述夹槽的一侧与所述双点胶组件相抵接，以使所述双点胶组件固定于所述夹槽内。

在其中一个实施例中，所述夹槽为U形。

在其中一个实施例中，所述夹槽的内侧壁上设有防滑层。

在其中一个实施例中，所述夹槽的边棱为倒圆角。

在其中一个实施例中，所述扳手远离所述双点胶针的一端设有尖角，所述尖角的顶点位于所述扳手的中轴线上。

在其中一个实施例中，所述尖角的角度大小为30度。

在其中一个实施例中，还包括紧固螺钉，所述夹头靠近所述底板的一侧设有螺孔，所述紧固螺钉穿过所述底板与所述夹头螺纹连接，以使所述夹头固定设于所述底板上。

在其中一个实施例中，所述刻度板靠近所述底板的一侧开设有腰孔，所述底板靠近所述刻度板的一侧设有螺孔，所述紧固螺钉穿过所述腰孔收容于所述螺孔内以使所述刻度板与所述底板固定连接。

在其中一个实施例中，所述刻度板上设有0-180度的刻度线。

通过上述点胶头角度调整器，可以测量和控制双点胶组件的两个针头的转动角度，保证多个双点胶组件的转动角度相同，从而可以使每个粘芯片区的点胶位置能够相同，保证点胶效果，保证粘片质量，方便焊线，提高产品质量。

附图说明

图1为使用双点胶组件点胶后的粘芯片区的示意图；

图2为双点胶组件的爆炸图；