[实用新型]曝光机

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种曝光机。

背景技术

我们知道，印制电路板(PCB板)制造工艺中，最关键的工序之一就是将底片图像转移到基板上。先在基板上涂覆一层感光材料(如液态感光胶、光敏抗蚀干膜等)，然后对涂覆在基板上的感光材料进行光辐射，使其溶解性发生变化。未感光部分的树脂没有聚合，在显影液作用下溶解，感光部分的感光材料发生聚合反应固化在基板上形成图像，这一工艺过程即是曝光，也就是印制电路板生产中由曝光机完成的工序。

然而，现有的曝光机不仅散热效果差，而且操作繁琐。这是因为现有的曝光机大部分采用移动曝光框的方式进行曝光，曝光过程中，光线从曝光框的上方射入，因而，曝光时，需先在外置平台的曝光框内依次放入基板及菲林，再通过移动该曝光框使得基板及菲林进入曝光室内进行曝光，如此一来，每次进行下一基板的曝光工作前，需先将上一基板及菲林取出，再依次放入下一基板及菲林，操作十分复杂繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种操作便捷、散热效果好的曝光机。

本实用新型是这样实现的：

一种曝光机，所述曝光机包括一壳体，所述壳体的前方形成一曝光平台，所述曝光平台包括曝光平面、盖设所述曝光平面的盖体以及设置于所述曝光平面下方的可移动灯箱，所述壳体的后方内置一散热导风系统，所述散热导风系统连通所述曝光平台。

作为上述曝光机的改进，所述散热导风系统包括设于所述壳体背面的进风网口、进风通道、第一风机组、第二风机组、散热通道以及设于所述壳体顶部的散热网口，所述进风网口连通所述进风通道，所述进风通道设有连通所述曝光平台的所述第一风机组，且所述第一风机组的风口对准所述曝光平面，所述散热网口通过所述散热通道连通所述曝光平台，且所述散热通道设有依附所述可移动灯箱设置的所述第二风机组，所述第二风机组的风口对准所述可移动灯箱。

作为上述曝光机的改进，所述曝光平台还包括回流通道，所述回流通道的一端连通所述第一风机组，所述回流通道的另一端连通所述第二风机组。

作为上述曝光机的改进，所述可移动灯箱包括灯箱主体及驱动所述灯箱主体移动的传动机构，所述第二风机组与所述灯箱主体固定连接。

作为上述曝光机的改进，所述曝光平面为玻璃板。

作为上述曝光机的改进，所述曝光平面设有若干定位挂钉。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的曝光机，其包括曝光平台及散热导风系统。曝光时，只需将菲林固定在曝光平台的曝光平面上，再放入基板，放好后，将曝光平台的盖板盖好，便可通过移动曝光平面下方的可移动灯箱来完成曝光工作，一块基板曝光完毕后，只需更换另一块基板，便可进行下一块基板的曝光工作，无需再频繁取放菲林，操作十分便捷，另外，连通曝光平台设置的散热导风系统可对曝光平台进行有效散热，使之散热效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型曝光机一种较佳实施例的整体结构示意图。

图2为图1所示曝光机的散热导风系统的工作原理示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1及图2所示，本实施例提供一种曝光机1。所述曝光机1包括一壳体11，所述壳体11的前方形成一曝光平台12，所述曝光平台12包括曝光平面121、盖设所述曝光平面121的盖体122以及设置于所述曝光平面121下方的可移动灯箱123，所述壳体11的后方内置一散热导风系统13，所述散热导风系统13连通所述曝光平台12。