[实用新型]一种硅片真空夹紧装置有效
| 申请号： | 201520201894.0 | 申请日： | 2015-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN204497210U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 高政邦 | 申请（专利权）人： | 高政邦 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 27110*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 真空 夹紧 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：包括硅片(1)、抽气管线(2)、吸盘(3)、放气阀(4)和真空泵(5)，所述硅片(1)设置在吸盘(3)上，所述真空泵(5)通过抽气管线(2)连接到吸盘(3)，所述抽气管线(2)中部设置有调节吸盘(3)的夹紧气压的放气阀(4)。
2.按照权利要求1所述的一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：所述吸盘(3)采用单吸口多支撑平面吸盘。
3.按照权利要求1所述的一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：所述吸盘(3)表面开若干道同心圆沟槽,通过中间几道放射形直槽使各圆槽相连。
4.按照权利要求3所述的一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：所述圆沟槽宽度定为4mm,深2mm,所述圆沟槽中间设置有吸盘吸气口，吸盘吸气口直径为15mm。
5.按照权利要求1所述的一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：所述吸盘(3)以不锈钢制造,表面粗糙度R3.2,精度6级,全高10mm。
6.按照权利要求4所述的一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：所述吸盘吸气口与抽气管线(2)用密封管螺纹方式连接。
7.按照权利要求1所述的一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：所述抽气管线(2)通过带有倒角的密封接头直接接至真空泵(5)的吸气口上。
8.按照权利要求1所述的一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：所述真空泵(5)采用旋片泵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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