[实用新型]LED芯片结构的成像测量装置有效
申请号: | 201520210666.X | 申请日: | 2015-04-09 |
公开(公告)号: | CN204666522U | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 朱腾飞;慎月强;汪哲弘;沈斌;陈琪 | 申请(专利权)人: | 杭州市质量技术监督检测院 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01B11/00 |
代理公司: | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人: | 张慧英 |
地址: | 310019 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 芯片 结构 成像 测量 装置 | ||
1.LED芯片结构的成像测量装置,其特征在于包括:驱动电源(1)、导轨(2)、LED光源固定支架(3)、几何光学组件、成像部件;LED光源固定支架(3)、几何光学组件、成像部件从左到右依次轴接在导轨(2)上;驱动电源(1)用于给待测LED供电。
2.根据权利要求1所述的LED芯片结构的成像测量装置,其特征在于:所述的几何光学组件包括滤波片(5)、光强衰减片(6)、透镜组(7);滤波片(5)、光强衰减片(6)、透镜组(7)自左及右依次轴接在导轨(2)上,并能在导轨(2)上自由滑动。
3.根据权利要求2所述的LED芯片结构的成像测量装置,其特征在于:所述的透镜组(7)为球面透镜组合或菲涅尔透镜组合两种中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的LED芯片结构的成像测量装置,其特征在于:所述的成像部件为成像屏、光电成像设备两种内的任意一种。
5.根据权利要求1或4所述的LED芯片结构的成像测量装置,其特征在于:所述的成像部件若为光电成像设备,光电成像设备将图像数据传给图像处理设备(9)分析并存储。
6.根据权利要求1所述的LED芯片结构的成像测量装置,其特征在于:所述的导轨(2)为可移动导轨。
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