[实用新型]一种适用于高分子材料化学焊接处的压力温度测试设备有效
申请号: | 201520215394.2 | 申请日: | 2015-04-12 |
公开(公告)号: | CN204535761U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 李东平;许先华;李佳 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150078 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 高分子材料 化学 焊接 压力 温度 测试 设备 | ||
1.一种适用于高分子材料化学焊接处的压力温度测试设备,其特征在于:其组成包括支撑架(1)、安装架(2)、压紧缸(3)、压紧板(4)、冲击缸(5)、冲击杆(6)、操作机构(7)、处理器(8)、温度控制器(9)、加热片(10),支撑架(1)的上端焊接有安装架(2),安装架(2)底部的两端均安装有压紧缸(3),压紧缸(3)的活塞杆上安装有压紧板(4),冲击缸(5)安装在安装架(2)底部的中间,冲击缸(5)的活塞杆上安装有冲击杆(6),与冲击杆(6)相对应的支撑架(1)上设置有测试口,且测试口的四侧及底部均安装有加热片(10),操作机构(7)安装在支撑架(1),操作机构(7)与处理器(8)的输入端连接,处理器(8)的输出端分别与压紧缸(3)、冲击缸(5)、温度控制器(9)连接,温度控制器(9)与加热片(10)连接。
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