[实用新型]一种低功耗差分传输芯片的直通化测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路测试领域，尤其涉及低功耗差分传输芯片的直通化测试装置。

背景技术

广泛运用于工业领域中的电子设备在变得自动化、智能化的同时，由于其大量采用低功耗差分传输的芯片，例如DS90CR285和DS90CR286芯片等，导致这些电子设备在出现传输故障时很难定位故障点，尤其是细间距管脚发生短路等故障时，如果肉眼不能发现，只能通过更换新的芯片的方式来解决，从而造成调试成本提高，以及降低了电路板的可靠性。

在这样的情况下，能够对低功耗的差分传输芯片进行准确的测试是重要的。然而，现有的用于测试差分传输的装置多是依赖于整个系统，通过设计FPGA测试逻辑，然后通过LVDS(Low Voltage Differential Signaling)电缆逐个连接对应芯片，然后配合示波器来检查芯片的故障，这种方法不仅费时费力，而且使用范围非常狭窄。此外，随着设备与电子技术的发展，接口的种类在不断地升级改进中，故单纯设计FPGA测试逻辑的方法不能很好地解决低功耗差分传输芯片测试的通用性问题。最后，复杂的接线接口与硬件布线模式，也会导致开发测试程序困难，进而影响使用。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种成本较低、使用方便，且完全不影响系统工作，具有直通化特性的低功耗差分传输芯片的测试装置。

本实用新型是通过以下技术手段解决上述技术问题的：一种低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，包括对插件侧接口、对测试系统侧接口、解差分芯片组和时钟电路；所述对插件侧接口和对测试系统侧接口通过并行走线直接一对一连接并双向通讯；所述解差分芯片组分别与对插件侧接口通过差分走线一对一连接并单向通讯、与对测试系统侧接口通过并行走线一对一连接并单向通讯；所述时钟电路与解差分芯片组连接。

作为进一步的优选方案，所述解差分芯片组与对插件侧接口的单向通迅方向是从对插件侧接口到解差分芯片组；所述解差分芯片组与对测试系统侧接口的单向通讯方向是从对解差分芯片组到对测试系统侧接口。

作为进一步的优选方案，所述解差分芯片组由9组解差分芯片及其匹配子电路组成，依次为第1组匹配子电路、第2组匹配子电路、第3组匹配子电路、第4组匹配子电路、第5组匹配子电路、第6组匹配子电路、第7组匹配子电路、第8组匹配子电路、第9组匹配子电路；其中，每一组解差分芯片及其匹配子电路均与时钟电路相连接。

作为进一步的优选方案，所述解差分芯片及其匹配子电路电路还包括串联的电容组和电感L；所述电容组包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5，且电容组由五个电容C1、C2、C3、C4、C5并联形成。

作为进一步的优选方案，所述电容C1和C4的容值为0.1uF，电容C2的容值为10uF，电容C3和C5的容值为1000pF；电感L的值为10uH。

本实用新型的优点在于，所述测试装置具有结构简单、使用便利、布线紧凑，且采用成熟的芯片与电子元器件，具有极低的采购成本和良好的移植性。

本实用新型不是简单地对差分芯片进行解差分，而是对插件侧接口与测试系统侧接口进行了直通处理，使得对低功耗差分传输芯片测试时完全不影响对其余信号的测试，能够减少测试工程开发工作，因此，具有良好的可移植性。

本产品采用成熟的时钟电路，能够满足差分传输所需的20M-66M的要求，且工作稳定，具有可靠性高的特点。

因此，采用本实用新型所提供的低功耗差分传输芯片的测试装置具有适应性强，成本低、使用便利、可移植性强的特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构框图；

图2为图1中解差分芯片组3的结构框图；

图3为图2中解差分芯片及其匹配子电路31的结构框图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。