[实用新型]用于电容器芯组的双孔式引出铜带

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于大功率电力电容器的组件，具体地说是一种用于电容器芯组的双孔式引出铜带。

背景技术

现在市场上的金属薄膜电容器中，内部使用的电容芯子一般由扁芯子和圆芯子两种。电容圆芯子易于生产，容量更容易控制，以及电容薄膜跟薄膜之间场强分布比较均匀，因此圆芯子电容器使用也越来越广。实际应用中由于对电容器的体积，容量，以及电流的要求越来越苛刻。圆芯子电容器的芯子直径也越来越大，比如，用于SVG或柔性直流输变电中电容器使用的圆芯子直径最大达12cm。单只电容芯子通过铜带电气连接来组成整台电容器的芯组。铜带通过焊锡焊接到电容芯子上，常见的铜带在满足过电流的能力前提下不方便焊接，方便焊接往往其载流能力很低，而且不能够利用铜带去给电容器散热。

比如，本申请人在公开号为CN202977169U的专利中提出：在铜带上设置向侧壁凸起的导电片或称之为弹性翅片，每一条弹性翅片的自由端与一个电容芯子喷金面焊接，既方便与电容芯子焊接，又可实现铜带与电容芯子柔性连接，以避免因电容器受到外部振动而造成焊点松动或脱落现象。然而，由于弹性翅片设置在铜带侧壁，使得铜带宽度受限，其载流能力较低，也不利于电容器散热，使得电容器容量受限。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于电容器芯组的双孔式引出铜带，能够提高引出铜带的载流能力，增大电容器容量，还可提高电容器散热性能。

本实用新型是这样实现的：用于电容器芯组的双孔式引出铜带，所述电容器芯组由一列或多列电容芯子组成，每列电容芯子由数个圆柱形电容芯子上下堆叠而成；所述引出铜带包括用于覆盖构成电容器芯组的各电容芯子一侧喷金面的铜带本体，以及位于铜带本体上端用来与盖板组件上的引出端子电连接的端子连接部；其特征是：铜带本体上开有通向每个电容芯子喷金面上部区域的上部通孔，上部通孔底壁中间有向上凸起呈带状的、用来与电容芯子喷金面通过焊接电连接的上弹性翅片；铜带本体上开有通向除底层电容芯子以外的每个电容芯子喷金面下部区域的下部通孔，下部通孔上壁中间有向下凸起呈带状的、用来与电容芯子喷金面通过焊接电连接的下弹性翅片。

由于弹性翅片设置在上、下部通孔内，使得铜带本体在宽度方向可进行最大化设置，因而铜带宽度较常规电容器所用铜带显著地增加，使得过流截面成倍地增加。同时，除底部电容芯子以外的每个电容芯子分别与上、下弹性翅片自由端焊接，使得电容芯子与铜带之间的过流能力成倍地增加，因而可以使用容量更大的大直径电容芯子，使得电容器容量能够显著增加。同时，由于铜带本体面积也成倍增加，其散热面积同样地成倍增加，使得电容器散热性能显著增强。铜带通过上、下弹性翅片不仅与芯组的电容芯子实现柔性电连接，可以克服电容器受外力震动或冲击时芯组借位而导致的焊点脱落现象，而且反向设置的上、下弹性翅片对同一电容芯子分别起到支撑和悬挂作用，使得电容芯子在电容器芯组上的位置稳定，使得焊点更牢固。

进一步的，铜带本体上与每个电容芯子对应的上部通孔下端位置至少可以使相应电容芯子的芯棒部分地暴露在上部通孔中。在向电容器内灌注填充物时，填充物可由上部通孔处直接进入芯棒内并填满芯棒内部，以防止洒落在芯棒内部的喷金灰尘带来的绝缘性能不佳问题。

进一步的，铜带本体上与每个电容芯子对应的下部通孔上端位置至少可以使相应电容芯子的芯棒部分地暴露在下部通孔中。同样，填充物也可由下部通孔处直接进入芯棒内并填满芯棒内部。

进一步的，铜带本体上的每个上部通孔呈向上弯曲的半圆或半椭圆形状，每个下部通孔呈向下弯曲的半圆或半椭圆形状。相比较于方形孔或其他形状的通孔，半圆或半椭圆孔能够更加节省空间，使得铜带上有效铜的面积比较大，提高铜带的利用率，散热的性能也能得到提高。

进一步的，铜带本体上与每个电容芯子对应的上、下部通孔及上、下弹性翅片呈上下对称设置。这种结构既方便铜带加工，同时由于上、下弹性翅片及上、下部通孔中间的铜带部分构成“+”字形状，有利于提高上、下弹性翅片的弹性，在震动冲击环境下能够缓冲掉一部分的冲击力，能有效的防止焊点脱落。