[实用新型]模块化自动对焦装置有效

专利信息
申请号: 201520219361.5 申请日: 2015-04-13
公开(公告)号: CN204945470U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 黃成有 申请(专利权)人: 达立光科技有限公司
主分类号: G02B7/09 分类号: G02B7/09;G03B13/36;H04N5/232
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 模块化 自动 对焦 装置
【权利要求书】:

1.一种模块化自动对焦装置,其特征在于,具有封装件、多个线圈以及驱动元件,多个线圈以及驱动元件是以封装制作过程封装于封装件内,且多个线圈分别与驱动元件电连接,而封装件内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道,并使线圈间隔位于光通道四周。

2.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置,其特征在于,该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧,分别形成有第一封装体以及第二封装体,光通道于第一封装体处与第二封装体处,分别形成有第一容置空间与第二容置空间,且第二容置空间的最大径向尺寸大于第一容置空间的最大径向尺寸,使封装件于光通道内形成有抵靠面,而抵靠面上设置有第一导电接点,且第一导电接点电连接于驱动元件,而第二容置空间内设置有影像感测器,影像感测器与第一导电接点呈电连接。

3.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置,其特征在于,该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧,分别形成有第一封装体以及第二封装体,光通道于第一封装体处与第二封装体处,分别形成有第一容置空间与第二容置空间,且第一容置空间内设置有滤光片。

4.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置,其特征在于,该封装件表面设置有第二导电接点,第二导电接点与驱动元件呈电连接。

5.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置,其特征在于,该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧,分别形成有第一封装体以及第二封装体,线圈具有多个导电片以及多个导电柱,各导电片为具有缺口的环形片状体,导电片于缺口两侧分别形成有输入端以及输出端,而第一封装体是由多个层叠的封装胶层所构成,各封装胶层内封装有一导电片与一导电柱,导电柱一端连接于导电片的输出端,导电柱另一端露出于封装胶层,且导电片的底面由封装胶层底面露出,使多个层叠的封装胶层的上方封装胶层的导电片所设置的输入端与下方封装胶层的导电柱呈电连接,使多个导电片形成串接状。

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