[实用新型]一种喷墨打印机墨盒用芯片及包含该芯片的墨盒有效
申请号: | 201520220316.1 | 申请日: | 2015-04-13 |
公开(公告)号: | CN204870077U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 贾志铮;朱一静 | 申请(专利权)人: | 珠海纳思达企业管理有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷墨 打印机墨盒 芯片 包含 墨盒 | ||
技术领域
本实用新型主要涉及喷墨打印机技术领域,尤其涉及一种喷墨打印机墨盒用芯片及包含该芯片的墨盒。
背景技术
喷墨打印机中使用的带有芯片的墨盒,一般情况下,芯片存储了与墨水量相关的信息,同时,芯片也用于检测墨盒是否正确安装到打印机上。墨盒安装到打印机上时,芯片与打印机侧触针接触,与打印机电连接。如CN201280003040.0专利提到的结构,为了保证芯片与打印机触针电连接的可靠性和准确性,用于限制墨盒移动的第一限制部设置在接近芯片的位置上。
但是,第一限制部位于壳体上且与壳体一体成型的,芯片是通过铆接或部件之间过盈配合等方式固定到芯片上,甚至有时芯片与壳体有时候会有一定可移动量,第一限制部限制墨盒壳体的移动,作用在第一限制部的力,需要通过壳体才能传递到芯片上,限制墨盒移动的力间接的作用在芯片上,从而不能有效的固定芯片,使芯片与打印机触针电连接不准确,影响连接的可靠性。
实用新型内容
本实用新型提供一种喷墨打印机墨盒用芯片及包含该芯片的墨盒,以解决现有喷墨打印机墨盒用芯片不能被有效固定的技术问题而导致的芯片与打印机触针电连接不准确的技术问题。
为了解决以上技术问题,本实用新型采取的技术方案是:
一种喷墨打印机墨盒用芯片,其特征在于:所述芯片包括用于限定墨盒向与所述墨盒安装到打印机的安装方向相反的方向移动的限定部。
所述限定部位于所述芯片端部。
包括用于存储信息的存储单元和用于与打印机电连接的端子,所述存储单元和所述端子分别位于所述芯片的两个不同的表面上。
所述芯片还包括用于将所述芯片固定在所述墨盒上的固定部,所述固定部包括:第一固定部和第二固定部,所述第一固定部位于所述限定部和所述第二固定部之间。
所述端子位于所述第一固定部和所述第二固定部之间。
本实用新型还提供一种用于喷墨打印机中的墨盒,所述墨盒包括芯片,其特征在于,所述芯片为任一上述的喷墨打印机墨盒用芯片。
所述墨盒还包括:用于向打印机提供墨水的出墨口;设相互正交的的三个空间轴为X轴、Y轴、Z轴,以出墨口所在表面为底面,与底面相对的表面为顶面,以底面上沿较长边的方向为X轴,以底面上沿较短边的方向为Y轴,与X轴、Y轴相互垂直的轴为Z轴,出墨口指向芯片的方向为+X轴,底面指向顶面的方向为+Z轴方向,沿+Z轴方向看在XY平面上+X轴方向上逆时针旋转90°的方向为+Y轴方向,所述限定部位于所述芯片+Z轴方向的端部。
所述墨盒还包括一个向+X轴和+Z轴方向倾斜的斜面,所述芯片位于所述斜面上,所述限定部位于所述端子的+X轴和+Z轴方向。
所述墨盒还包括棱镜,其特征在于:所述棱镜位于远离所述出墨口的+X轴方向,且靠近所述芯片。
所述墨盒还包括用于在墨盒非使用状态下密封所述出墨口的保护罩,所述保护罩可拆卸的安装在所述墨盒上。
采用上述技术方案后,有益效果是:
首先,由于芯片包括用于限定墨盒向与墨盒安装到打印机的安装方向相反的方向移动的限定部,从而使限定墨盒向与墨盒安装到打印机的安装方向相反的方向移动的力直接作用在芯片上,使芯片更可靠、更准确的与打印机触针电连接。解决了现有喷墨打印机墨盒用芯片不能被有效固定的技术问题而导致的芯片与打印机触针电连接不准确的技术问题。其次,墨盒安装后,芯片端子受到一个向+Z轴和-X轴方向倾斜的第一力F1,限定部受到一个-Z轴和-X轴方向倾斜的第二力F2,F1和F2在可抵消在Z轴方向上的一部分力,因此,通过芯片传递给壳体的力有所减小。同时,由于壳体为注塑件,壳体受到的力减小可以减少壳体因受力而变变形的可能性。再其次,限定部位于芯片上,增加了墨盒内部的储墨空间,减小了墨盒的体积,从而可以使打印机和墨盒趋于小型化。进一步,第一固定部位于限定部和第二固定部之间,端子位于第一固定部和第二固定部之间,可以避免由于限定部的存在而影响端子和打印机触针之间的电连接。再进一步,棱镜位于远离出墨口的+X轴方向且靠近芯片,可以减少棱镜被出墨口处泄漏的墨水污染的可能性,同时,棱镜靠近芯片,由于芯片的连接是可靠的,从而可以保证检测的准确性。最后,保护罩可拆卸的安装在墨盒上,可以减少出墨口漏墨的可能性。
附图说明
图1为本实用新型实施例的芯片示意图。
图2a为本实用新型实施例的芯片的正面示意图。
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