[实用新型]一种Ku波段接收组件有效
申请号: | 201520221274.3 | 申请日: | 2015-04-14 |
公开(公告)号: | CN204481805U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 杨婕;李庆超 | 申请(专利权)人: | 浙江海洋学院 |
主分类号: | H04B1/16 | 分类号: | H04B1/16;H03F3/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 316022 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ku 波段 接收 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信与信息领域,具体涉及一种Ku波段接收组件。
背景技术
随着社会生产的发展,电工电子的快速发展,大量的电子科技产品被生产、使用,随着电子行业的广泛发展,电磁波的收发组件的生产成为广泛关注焦点,申请号为CN201220543971.7公开了一种C波段收发组件,VCO压控振荡器电路、一分二功分器电路、微波开关电路、前级放大电路、激励放大器电路、末级功率放大电路、环形器、限幅低噪放电路、零中频混频器电路、脉冲电源控制电路、VT调谐电路、套脉冲信号驱动电路,具有耗电流小、功能多等特点,适用于各种高度探测,具有静态电流小,功能集成度高等优点,可广泛应用于飞机、雷达、车载等无线电装备中,但是该接收组件本接收信号不稳定,没有通过三级功率放大,接收效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种Ku波段接收组件,以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种Ku波段接收组件,包括壳体,所述壳体顶部设有天线,所述壳体内部设有开关限幅器和衰减器,所述开关限幅器和衰减器之间设有低噪声功率放大器,所述低噪声功率放大器包括前级放大电路板、激励放大器电路板和末级功率放大电路板,所述开关限幅器通过环形器与天线连接,所述环形器设于壳体内部。
优选的,所述壳体上设有屏蔽层。
优选的,所述屏蔽层为EMI材质。
优选的,所述低噪声功率放大器宽度为85~90mm。
优选的,所述低噪声功率放大器与壳体为卡接。
优选的,所述壳体上设有透气孔。
本实用新型的优点在于:本实用新型接收信号稳定,通过三级功率放大,使功率更有效地达到规定的数值,同时环形器的设置使低于规定数值的功率信号得以释放,接收效率高,结构合理,实用方便,适于推广使用,屏蔽层可使接收组件不受外来信号干扰,增加接收效果,EMI材质屏蔽效果好,适于本实用新型中使用,卡接可使芯片从壳体上拆卸下来,便于安装和更换,透气孔防止接收组件工作发热,温度过高而影响正常功能。
附图说明
图1是本实用新型所述的一种Ku波段接收组件的结构示意图;
图2是本实用新型所述的一种Ku波段接收组件的内部俯视图;
图3是本实用新型所述的一种Ku波段接收组件的低噪声功率放大器结构图;
其中:1、壳体 2、天线 3、开关限幅器 4、衰减器 5、低噪声功率放大器 6、前级放大电路板 7、激励放大器电路板 8、末级功率放大电路板 9、环形器 10、屏蔽层 11、透气孔。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1所示,本实用新型所述的一种Ku波段接收组件,包括壳体1,所述壳体1顶部设有天线2,所述壳体1内部设有开关限幅器3和衰减器4,所述开关限幅器3和衰减器4之间设有低噪声功率放大器5,所述低噪声功率放大器5包括前级放大电路板6、激励放大器电路板7和末级功率放大电路板8,所述开关限幅器3通过环形器9与天线2连接,所述环形器9设于壳体1内部,本实用新型接收信号稳定,通过三级功率放大,使功率更有效地达到规定的数值,同时环形器的设置使低于规定数值的功率信号得以释放,接收效率高,结构合理,实用方便,适于推广使用。
值得注意的是,所述壳体1上设有屏蔽层10,屏蔽层可使接收组件不受外来信号干扰,增加接收效果,所述屏蔽层10为EMI材质,EMI材质屏蔽效果好,适于本实用新型中使用,所述低噪声功率放大器5宽度为85~90mm,所述低噪声功率放大器5与壳体1为卡接,卡接可使芯片从壳体上拆卸下来,便于安装和更换,所述壳体1上设有透气孔11,透气孔防止接收组件工作发热,温度过高而影响正常功能。
此外,所述壳体1的高度可根据用户需求来设定,所述屏蔽层10应经常检查磨损程度,可自行涂抹屏蔽材料。
基于上述,本实用新型接收信号稳定,通过三级功率放大,使功率更有效地达到规定的数值,同时环形器的设置使低于规定数值的功率信号得以释放,接收效率高,结构合理,实用方便,适于推广使用,屏蔽层可使接收组件不受外来信号干扰,增加接收效果,EMI材质屏蔽效果好,适于本实用新型中使用,卡接可使芯片从壳体上拆卸下来,便于安装和更换,透气孔防止接收组件工作发热,温度过高而影响正常功能。
以上显示和描述了实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中的描述只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都在要求保护的本实用新型范围内,本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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