[实用新型]一种变频发热芯片有效

专利信息
申请号: 201520224202.4 申请日: 2015-04-15
公开(公告)号: CN204518101U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 苗艳丽 申请(专利权)人: 苗艳丽
主分类号: H05B3/22 分类号: H05B3/22;H05B3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471300 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 变频 发热 芯片
【说明书】:

技术领域

实用新型属于取暖装置技术领域,具体涉及一种变频发热芯片。

背景技术

现代生活中,人们对室内的环境要求越来越高,特别是对于环境温度,更是非常敏感。对于我国来说,绝大多数地区冬天都比较寒冷,对于北方地区的室内大多具有采暖设备,以统一的分户供暖为主,供暖的时间与温度都是由专门的人员自行控制;而对于广大的无供暖的南方地区,特别是南方偏北地区的冬天,潮湿阴冷,体质虚弱的人容易滋生风湿病,这样就给人们的生活和工作环境造成了影响。

 而发热芯片是直接将电能转换为热能的电子元件,主要应用在取暖、保暖、烘干、加热领域。在现有技术中, 发热芯片在工作过程中,电极带上电流过大,易导致电极带过热,不安全,并大大降低发热芯片的使用寿命,二是发热芯片的发热膜为条状结构,如果单条发热膜某一点发生问题,那么整个发热膜将停止发热,电热膜的热效率低、发热面积降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足而提供一种变频发热芯片,该装置发热均匀,热效率高,且使用安全。

为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

本实用新型提供一种变频发热芯片,包括基板、盖板及基板与盖板之间的发热体,所述基板上设有卡槽,盖板上设有与卡槽相匹配的凸起;所述发热体由碳晶硅板、散热筋及散热涂层组成,碳晶硅板连接有供电电源,碳晶硅板的上侧涂布有散热涂层,碳晶硅板的下侧焊接有散热筋。

根据上述的变频发热芯片,所述基板与盖板的两侧对应位置均设有凹形限位口。

根据上述的变频发热芯片,所述发热体还连接有温度感应器,温度感应器由温控仪控制。

根据上述的变频发热芯片,所述碳晶硅板上设置有引线孔,零线和火线分别从引线孔中引出。

与现有技术相比,本实用新型取得的有益效果:

   本实用新型结构简单、设计合理、发热均匀、热效率高且使用安全,具有广阔的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

    下面结合附图对本实用新型进一步说明。

参照图1所示,一种变频发热芯片,包括基板1、盖板2及基板1与盖板2之间的发热体3,基板1与盖板2的两侧对应位置均设有凹形限位口4;所述基板1上设有卡槽,盖板2上设有与卡槽相匹配的凸起;所述发热体3由碳晶硅板31、散热筋32及散热涂层33组成,碳晶硅板31连接有供电电源5,碳晶硅板31上设置有引线孔,零线和火线分别从引线孔中引出;碳晶硅板31的上侧涂布有散热涂层33,碳晶硅板31的下侧焊接有散热筋32;所述发热体3还连接有温度感应器6,温度感应器6由温控仪7控制。

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