[实用新型]一种变频发热芯片有效
申请号: | 201520224202.4 | 申请日: | 2015-04-15 |
公开(公告)号: | CN204518101U | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 苗艳丽 | 申请(专利权)人: | 苗艳丽 |
主分类号: | H05B3/22 | 分类号: | H05B3/22;H05B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 471300 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 变频 发热 芯片 | ||
技术领域
本实用新型属于取暖装置技术领域,具体涉及一种变频发热芯片。
背景技术
现代生活中,人们对室内的环境要求越来越高,特别是对于环境温度,更是非常敏感。对于我国来说,绝大多数地区冬天都比较寒冷,对于北方地区的室内大多具有采暖设备,以统一的分户供暖为主,供暖的时间与温度都是由专门的人员自行控制;而对于广大的无供暖的南方地区,特别是南方偏北地区的冬天,潮湿阴冷,体质虚弱的人容易滋生风湿病,这样就给人们的生活和工作环境造成了影响。
而发热芯片是直接将电能转换为热能的电子元件,主要应用在取暖、保暖、烘干、加热领域。在现有技术中, 发热芯片在工作过程中,电极带上电流过大,易导致电极带过热,不安全,并大大降低发热芯片的使用寿命,二是发热芯片的发热膜为条状结构,如果单条发热膜某一点发生问题,那么整个发热膜将停止发热,电热膜的热效率低、发热面积降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足而提供一种变频发热芯片,该装置发热均匀,热效率高,且使用安全。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供一种变频发热芯片,包括基板、盖板及基板与盖板之间的发热体,所述基板上设有卡槽,盖板上设有与卡槽相匹配的凸起;所述发热体由碳晶硅板、散热筋及散热涂层组成,碳晶硅板连接有供电电源,碳晶硅板的上侧涂布有散热涂层,碳晶硅板的下侧焊接有散热筋。
根据上述的变频发热芯片,所述基板与盖板的两侧对应位置均设有凹形限位口。
根据上述的变频发热芯片,所述发热体还连接有温度感应器,温度感应器由温控仪控制。
根据上述的变频发热芯片,所述碳晶硅板上设置有引线孔,零线和火线分别从引线孔中引出。
与现有技术相比,本实用新型取得的有益效果:
本实用新型结构简单、设计合理、发热均匀、热效率高且使用安全,具有广阔的应用前景。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
参照图1所示,一种变频发热芯片,包括基板1、盖板2及基板1与盖板2之间的发热体3,基板1与盖板2的两侧对应位置均设有凹形限位口4;所述基板1上设有卡槽,盖板2上设有与卡槽相匹配的凸起;所述发热体3由碳晶硅板31、散热筋32及散热涂层33组成,碳晶硅板31连接有供电电源5,碳晶硅板31上设置有引线孔,零线和火线分别从引线孔中引出;碳晶硅板31的上侧涂布有散热涂层33,碳晶硅板31的下侧焊接有散热筋32;所述发热体3还连接有温度感应器6,温度感应器6由温控仪7控制。
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