[实用新型]一种手机散热结构

说明书

技术领域

本实用新型属于智能手机技术领域，具体涉及一种手机的散热结构改进。

背景技术

随着科技水平的发展，用户对智能移动设备的要求也是越来越高：外观要薄，芯片处理速度要快，续航能力要强，这三方面的发展都会带来同一个问题：手机在应用过程中越来越热，应用中产生的热量不能快速的散发。

外观的薄带来内部空间的急剧压缩，热交换的空间变小，散热阻力加大；芯片速度快带来主频越来越高导致功耗上升，热功率也同步增加；续航能力的加强，促使充电时间要进一步缩短，不管是充电电压还是充电电流的提升都一样会导致热功率增加。所以在提升用户体验的过程中散热问题变得越来越突出，甚至开始制约到了性能的进一步提高。

目前主流的散热方式主要是使用石墨，包括人工石墨和天然石墨。但是不管是哪一种石墨都存在以下共同的缺点：

需要人工粘贴，装配不易，同时由于采用背胶粘贴的装配方式，所以重复使用非常不易；

由于石墨的水平方向热传导系数为：500～1800W/mk，导热率不是特别高，对于温升越来越大的处理器，石墨的散热渐显乏力，散热效果也越来越不能满足实际需求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：

本实用新型提供一种手机散热结构，解决现有技术中存在的采用石墨散热重复利用率低、散热效果差的问题，可以重复利用，提高了散热效率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种手机散热结构，包括手机主板、手机壳体、散热部件和电池仓，其特征在于，所述散热部件为设置于所述手机壳体内的散热管，所述散热管包括蒸发端和冷凝端，所述蒸发端与所述手机主板连接，所述冷凝端设置于所述电池仓下方，所述冷凝端与所述电池仓间形成散热区。

进一步的，所述蒸发端通过一导热块与所述手机主板连接，所述蒸发端设置于所述手机主板下方，所述导热块位于所述手机主板与所述蒸发端之间。

进一步的，所述散热区内填充有散热片。

进一步的，所述散热管包括壳体，设置在壳体内部的毛细芯和工作介质。

进一步的，所述壳体为一封闭扁平的铜、铝或不锈钢腔体。

进一步的，所述散热管的长度为60～200mm，宽度为：9-10mm；厚度为：0.2-0.5mm。

进一步的，所述手机壳体内设置有沟槽，所述散热管嵌插在所述沟槽内。

进一步的，所述工作介质为高纯度水、甲醇、丙酮或氨水。

进一步的，所述毛细芯的结构形式为沟槽式、网目式或粉末烧结式。

进一步的，所述散热片为石墨。

本实用新型与现有技术相比有许多优点和积极效果：

本实用新型通过设置一散热管，散热管包括与高温元件连接的蒸发端和散热冷凝的冷凝端，将蒸发端与手机主板连接，冷凝端设置在电池仓下方，在冷凝段与电池仓间形成散热区，手机产生的热量可以通过蒸发端传递到冷凝端，通过冷凝端进行散热，冷凝端与电池仓间有散热区，可以将手机电池或手机主板产生的热量通过散热区快速的进行散热，散热管与手机装配时直接嵌插在手机壳体内，方便快捷，无需粘贴且可以重复使用，并且采用散热管的水平方向热传导系数远远大于石墨，散热快，提高了散热效率。

附图说明

图1为本实用新型手机结构示意图；

图2为本实用新型手机的散热管结构示意图；

图3为本实施例中手机的一种散热方式示意图；

图4为本实施例中手机的另一种散热方式示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图3所示，本实用新型一种手机散热结构的实施例，包括手机主板1、手机壳体2、散热部件3和电池仓4，所述散热部件为设置于所述手机壳体内的散热管，所述散热管3包括蒸发端31和冷凝端32，所述蒸发端31与所述手机主板1连接，所述冷凝端32设置于所述电池仓4下方，所述冷凝端32与所述电池仓4间形成散热区5。

本实施例中提出一种以散热管3代替普通石墨进行散热的手机散热结构，具体的，散热管3设置在手机壳体2内，在手机壳体2内设置有沟槽，散热管3嵌插于沟槽内，采用此种装配方式，装配简单且易于拿取，散热管3在手机壳体2内部的位置需要根据手机主板1的位置确定，当手机主板1处于中间位置时，散热管3对应的设置在中间位置，当然，手机主板1可以根据需要设置在不同的位置，对应的导热管3也设置在不同位置，在此不做具体形式的限制。