[实用新型]一种针式散热的半导体封装结构

权利要求书

1.一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶。

2.根据权利要求1所述的一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热弯针的横截面为圆形，直径为0.2～1mm。

3.根据权利要求2所述的一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热部包括第一散热部、第二散热部和第三散热部，所述第一散热部与导热部连接，所述第一散热部通过第二散热部和第三散热部相串连接，所述第一散热部、第二散热部和第三散热部在同一平面内，所述第二散热部垂直于半导体芯片的上表面向下延伸，所述第二散热部长度不超过封装层的底面，所述第三散热部设置在第二散热部和封装层之间。

4.根据权利要求3所述的一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，所述第三散热部为L形，一端与第二散热部连接，另一端垂直于半导体芯片的上表面向上布置。