[实用新型]一种新型半导体防脱落封装结构有效
| 申请号： | 201520226159.5 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN204516737U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张小平;卢涛 | 申请（专利权）人： | 江苏晟芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 脱落 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型半导体防脱落封装结构，其特征在于，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表面设有焊垫，所述焊垫上焊接有封装卡块，所述焊垫电连接于封装卡块，所述封装卡块通过导线电连接于半导体芯片，所述基板、半导体芯片、焊垫、封装卡块和导线均被封装材料包裹覆盖。
2.根据权力要求1所述的一种新型半导体防脱落封装结构，其特征在于，所述封装卡块包括柱体部和三角块部，所述柱体部顶面与三角块部底面相连接，所述三角块部底面面积大于柱体部顶面面积，所述柱体部底面焊接于焊垫，所述三角块部电连接于导线。
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