[实用新型]陶瓷清洗盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子领域的划片刀夹具，具体涉及一种用于电子行业电路板、硅晶圆等工件的划切清洗的陶瓷清洗盘。

背景技术

随着电子行业的快速发展，产品加工精度的逐步提高，加工过程越来越精细化，产品质量要求也越来越高。

硅晶圆制备以后，需要经过氧化、扩散、光刻、沉积、腐蚀、检测、研磨等一系列工艺之后，才能制成规则排列的集成电路器件。为了将排列密布的集成电路切割分离，需要进行划片工艺，将器件切割分离，供线焊封装。硅晶片是由多晶硅经过拉单晶后切片而成，晶硅属于硬脆材料，延展性差，所以切割加工容易出现加工缺陷。硅晶片的划片属于精密加工范围，划片后必须保证切口整齐，无毛刺，无裂纹。因此在划片工序之后，需要将划切后的晶圆片进行固定在工作台面上进行清洗。

传统划片刀夹具的基体及清洗盘均为钢制材料，由于钢制清洗盘吸力不均匀，质量不稳定，对于精度较高的产品不能保证清洗质量。

发明内容

本实用新型提供一种具有微孔陶瓷清洗盘的划片刀夹具，解决现有钢制清洗盘吸力不均匀，质量不稳定，不能满足高精度产品清洗标准的技术问题。

本实用新型的目的是以下述方式实现的：

一种陶瓷清洗盘，包括基体部分和清洗盘，基体为圆盘形铝基体，其中一面粘结圆形的微孔陶瓷材质的清洗盘，另一面具有直径小于所述清洗盘直径的圆形凹槽，凹槽内具有气孔。

所述铝基体上具有沉孔。

所述铝基体上具有安装螺孔。

相对于现有技术，本实用新型产品精度高，吸力均匀，对于高精度产品效果非常好。并且该陶瓷清洗盘使用寿命长，产品价格低，有利于在国内推广。

附图说明

图1是陶瓷清洗盘的剖面图。

图2是陶瓷清洗盘的左视图。

图3是陶瓷清洗盘的右视图。

其中，1是基体，2是清洗盘，3是凹槽，4是气孔，5是沉孔，6是安装螺孔。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示的陶瓷清洗盘，包括基体部分和清洗盘。基体1为圆盘形的铝基体，其中一面粘结圆形的清洗盘2，清洗盘2为新型陶瓷结合剂与磨料组成的微孔陶瓷材质，另一面具有直径小于所述清洗盘直径的圆形凹槽3，所述凹槽内具有气孔4。铝基体1上还具有沉孔5和安装螺孔6。

使用时，将陶瓷清洗盘通过安装螺孔与机床固定，然后把划切后的工件放在陶瓷清洗盘上，借助微孔陶瓷气孔均匀的性质，通过机床对陶瓷清洗盘的气孔抽真空，从而将工件牢牢把持住，进行清洗。

本实用新型，精度高，各项行为公差均可保证在0.01以内；吸力均匀，采用新型微孔陶瓷，吸力更加均匀，对于高精度产品效果非常好；使用寿命长，采用新型陶瓷结合剂与磨料，可保证很长的使用寿命；产品价格低，相比国外进口清洗盘，价格远低于进口产品。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型整体构思前提下，还可以作出若干改变和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。