[实用新型]一种建筑用砖、由该砖建成的带拐角的墙

说明书

技术领域

本实用新型涉及建筑材料技术领域，具体涉及一种建筑用砖、由该砖建成的带拐角的墙。

背景技术

作为建造建筑物的最小单元，砖的作用不容忽视，使用过程中其构成建筑结构、承受负荷。随着人们对办公、家居环境的要求越来越高，越来越多的家用电器、水暖管道、通讯电缆等需从墙体内穿过，现在的建造方法有以下两种：第一、在建造墙体的时候将这些线、管先铺设在建筑物墙体内，然后继续建造，第二、先建造墙体然后在墙体上凿槽，再铺设线管。上述两种做法严重影响施工作业，尤其是在当今劳动力成本日益上涨的今天，无疑极大提高了建筑成本；另，现在建筑物通常采用钢筋混凝土框架加砌块填充的方式，由于框架和砌块不是同时建造起来的，其相互之间的结合力不够，墙体结构需二次施工，增加人力成本；并且现在的砖垒成墙体的过程中需要找平面，高度依赖工人的技术熟练程度。另，目前砖砌的墙体不美观，墙体建成后还需刷水泥、抹灰沾瓷砖等后续作业，增加相应的费用，人力成本。

因此申请号为“201420562585.1”的专利申请文件公开了一种建筑用砖和由该砖建成的墙，使用该建筑用砖可以解决上述问题，然而针对带拐角的墙，使用上述砖建造时，由于要保持竖直容纳腔与水平容纳腔均贯通，所以在拐角处还要将砖体进行敲击，以满足上述要求，建筑用砖在施工现场切割、敲击困难，浪费建筑材料，降低生产效率，并且由于砖的形状不规则导致墙的强度低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种建筑用砖和由该砖建成的带拐角的墙，通过在砖体的至少一端设置平面倒角，通过两砖体的平面倒角的贴合制成带拐角的墙，以克服现有技术存在的上述不足。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种建筑用砖，包括长方体状的砖体，所述砖体上设有若干通孔和若干凹槽，所述通孔贯穿所述砖体的上下侧面，所述凹槽开设在所述砖体的上侧面上或/和下侧面上，所述通孔与所述凹槽贯通，所述砖体的至少一端设有平面倒角。

进一步的，所述砖体包括第一砖体和第二砖体，所述第一砖体上开设有第一平面倒角，所述第一平面倒角开设在所述砖体的前侧面和右侧面上，所述第二砖体上开设有第二平面倒角，所述第二平面倒角开设在所述第二砖体的前侧面和左侧面上。

进一步的，所述砖体上还设有孔槽，所述孔槽与所述通孔平行，并且所述孔槽设置在所述第一砖体的左侧面上，或所述孔槽设置在所述第二砖体的右侧面上；所述通孔的横截面的形状左右对称，所述孔槽的横截面的形状与所述通孔的横截面的左半部分或右半部分的形状相同。

进一步的，所述凹槽为上凹槽，所述上凹槽沿左右方向前后对称地设置在所述砖体的上表面上，所述通孔的轴线与所述砖体的上下方向的轴线重合。

进一步的，本实用新型还包括卡固凸起和卡固凹槽，所述卡固凸起与所述卡固凹槽配合，所述卡固凸起设置在所述砖体的下表面上，所述卡固凹槽设置在所述砖体的上表面上，所述上凹槽设置在所述卡固凹槽内并且与所述卡固凹槽平行。

进一步的，所述通孔的轴线与所述砖体的上下方向的轴线重合。

优选的，所述第一平面倒角位于的平面与所述第一砖体的前侧面之间的夹角、所述第一平面倒角位于的平面与所述第一砖体的右侧面之间的夹角均为45°；所述第二平面倒角位于的平面与所述第二砖体的前侧面之间的夹角、所述第二平面倒角位于的平面与所述第二砖体的左侧面之间的夹角均为45°。

优选的，所述第一平面倒角位于的平面与所述第一砖体的前侧面之间的夹角、所述第一平面倒角位于的平面与所述第一砖体的右侧面之间的夹角均为30°；所述第二平面倒角位于的平面与所述第二砖体的前侧面之间的夹角、所述第二平面倒角位于的平面与所述第二砖体的左侧面之间的夹角均为30°。

由上述的建筑用砖建成的带拐角的墙，包括墙体，所述墙体包括若干水平设置的层，同一层上的砖体的凹槽重合以形成贯通的水平容纳腔，相邻层上的砖体彼此错位使同一层上的相邻砖体的孔槽的开口相对并围成与通孔形状一致的孔槽容纳腔，相邻层的砖体的通孔的中心线与所述孔槽容纳腔的中心线重合以形成贯通的竖直容纳腔。

进一步的，若干竖直容纳腔和若干水平容纳腔相贯通形成加强填充腔，所述加强填充腔内填充有连接为一体的加强结构，或/和，若干竖直容纳腔和若干水平容纳腔相贯通形成管线穿过腔；位于所述墙体的侧面的砖体上设有与所述管线通过腔相连通的管线引出孔，所述墙体还包括与所述管线引出孔相配合的封堵塞。

本实用新型的有益效果为：

1)提高施工效率、降低人力成本