[实用新型]集成传感器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成传感器的封装结构。

背景技术

集成传感器是一种内部集成了多个传感器单元的传感器芯片(例如由压力传感器单元和温度传感器单元集成的集成传感器)，并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前集成传感器的封装一般是将其各个传感器单元的MEMS传感器芯片和ASIC芯片贴装于基板上，最终封装在一个腔体内进行集成，例如图1和图2所示：外壳2覆盖在第一基板1上围成一个大的腔体，腔体内设置有贴装在第一基板1上的两个传感器单元。其中一个传感器单元包括MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5，两者之间通过引线4电连接，AISC芯片5通过引线连接至第一基板1。另一个传感器单元包括MEMS传感器芯片8和ASIC芯片7，两者之间同样通过引线电连接，AISC芯片7通过引线连接至第一基板1。外壳2设有传感器单元传感所需的开口6，第一基板1的背面设有焊盘9，传感器单元通过焊盘9与外部电路电连接。

现有集成传感器的这种封装方式是将集成传感器的全部传感器单元封装在一个腔体内，这种情况下不同传感器单元之间容易造成电、磁、热、光等相互干扰，严重影响集成传感器的整体性能。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，尽量减少集成传感器的各个传感器单元之间的互相干扰，本实用新型提出了关于集成传感器封装的新的技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；其中，每个所述传感器均与其它传感器隔离地封装在所述第一基板上。

优选的，包括至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内通过侧壁隔离为至少两个第二封装腔体，每个所述第二封装腔体内设置有一个所述传感器。

优选的，包括至少一个由独立外壳和所述第一基板围成的第三封装腔体，每个所述第三封装腔体内部设置有一个所述传感器。

优选的，所述传感器直接设置于所述第一基板上或者通过第二基板设置于所述第一基板上。

优选的，至少一个所述传感器的MEMS传感器芯片和ASIC芯片集成在一起。

优选的，互不干扰的传感器的ASIC芯片集成在一起或者MEMS传感器芯片集成在一起。

根据本实用新型的第二方面，还提供了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；其中，所述传感器包括敏感传感器和非敏感传感器，每个所述敏感传感器均与其它传感器隔离地封装在所述第一基板上。

优选的，包括至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内通过侧壁隔离为至少两个第二封装腔体，其中至少一个第二封装腔体内设置有一个所述敏感传感器。

优选的，包括至少一个由独立外壳和所述第一基板围成的第三封装腔体，其中至少一个第三封装腔体内部设置有一个所述敏感传感器。

优选的，多个所述传感器包括压力传感器、麦克风、以及湿度传感器，所述麦克风和所述湿度传感为敏感传感器，所述压力传感器为非敏感传感器。

优选的，所述传感器直接设置于所述第一基板上或者通过第二基板设置于所述第一基板上。

优选的，至少一个所述传感器的MEMS传感器芯片和ASIC芯片集成在一起。

优选的，互不干扰的传感器的ASIC芯片集成在一起或者MEMS传感器芯片集成在一起。

本实用新型通过腔体分立，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1、2是现有集成传感器封装结构的结构示意图。

图3、4是本实用新型集成传感器封装结构第一实施例的结构示意图。

图5、6是本实用新型集成传感器封装结构第二实施例的结构示意图。

图7、8是本实用新型集成传感器封装结构第三实施例的结构示意图。

图9、10是本实用新型集成传感器封装结构第四实施例的结构示意图。

图11是本实用新型集成传感器封装结构第五实施例的结构示意图。