[实用新型]上导轴承装配结构有效

专利信息
申请号: 201520232010.8 申请日: 2015-04-16
公开(公告)号: CN204553061U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 梁勇;陈志伟;林啟达;罗贤君;李梦兰;钟辉龙 申请(专利权)人: 广东梅雁吉祥水电股份有限公司
主分类号: F03B11/06 分类号: F03B11/06
代理公司: 东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙) 44308 代理人: 冯卫东
地址: 514000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 轴承 装配 结构
【权利要求书】:

1.一种上导轴承装配结构,其特征在于,包括:导瓦、绝缘垫板、轴电流检测用板,支撑头、支柱螺栓及锁紧螺母,所述导瓦瓦面呈圆弧结构,且所述圆弧结构设计成与滑转子不同心结构,使所述导瓦与滑转子形成一间隙,所述导瓦背面设置所述轴电流检测用板,所述导瓦固定于所述绝缘垫板上,所述支撑头一侧与所述绝缘垫板固定连接,另一侧向内凹陷形成球形凹槽,所述支柱螺栓一端设成与所述球形凹槽配合的球形结构,另一端与所述锁紧螺母螺纹配合。

2.如权利要求1所述的上导轴承装配结构,其特征在于,所述支撑头与所述绝缘垫板通过螺栓连接固定。

3.如权利要求1所述的上导轴承装配结构,其特征在于,所述导瓦呈扇形结构,且所述导瓦瓦面的弧长小于所述导瓦背面的弧长,所述导瓦数量一共有十二块。

4.如权利要求1~3任一项所述的上导轴承装配结构,其特征在于,所述导瓦的瓦面设置有巴氏合金层。

5.如权利要求1所述的上导轴承装配结构,其特征在于,所述轴电流检测用板还通过导线连接有电流表。

6.如权利要求1所述的上导轴承装配结构,其特征在于,还包括测温电阻,所述导瓦设置有测温孔,所述测温电阻的引出线伸入于所述测温孔内,且所述测温孔内内置透平油。

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