[实用新型]一种进气混气装置有效
申请号: | 201520232477.2 | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN204589298U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 刁宏伟;王文静;赵雷;周春兰;王光红 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 进气混气 装置 | ||
1.一种进气混气装置,其特征在于,所述的进气混气装置由气体管道簇及直筒两部分组成,气体管道簇插入直筒内焊接为一整体;直筒的一端为一簇气体管道,为气体流入端;直筒的另一端为一通孔,为混合气体流出端;所述的气体流入端与气体流量计连接,所述的混合气体流出端与等离子电极的进气口连接。
2.按照权利要求1所述的进气混气装置,其特征在于,所述的气体管道簇部分由多根气体管道组成的气体管道簇及一圆盘组成;圆盘上开有与气体管道数量相等的通孔,每个通孔穿过一根气体管道;气体管道焊接在圆盘上;气体管道簇的多根气体管道中,布置于圆盘中心的一根气体管道用于通入大流量气体;布置于大流量气体管道周围,且与大流量气体管道等距离的小流量气体管道通入小流量气体。
3.按照权利要求2所述的进气混气装置,其特征在于,位于所述的圆盘一面的气体管道口为气体流入端,气体流入端的所有气体管道口高出圆盘平面;位于圆盘另一面的气体管道口为气体流出端,气体流出端的小流量气体管道气体流出端与圆盘位于同一水平面,位于圆盘中心的大流量气体管道的气体流出端与圆盘平面的距离大于小流量气体管道的气体流出端与圆盘平面的距离,大流量气体管道的气体流出端伸出圆盘平面,与圆盘平面有一段距离。
4.按照权利要求1所述的进气混气装置,其特征在于,所述的直筒部分一端的内径远大于另一端的内径;直筒内部空间由位于上部的一漏斗形空间及位于下部的通孔组成,漏斗形空间的小开口端与通孔连接;通孔具有一定长度,通孔的直径略大于气体管道簇部分圆盘中心的大流量气体管道的直径,漏斗形空间与通孔连通。
5.按照权利要求2或4所述的进气混气装置,其特征在于,所述的气体流出端插入直筒部分的漏斗形空间中,圆盘盖在直筒部分内径较大的一端的端面上,和直筒的这一端焊接密封;焊接后,直筒的一端为一簇气体管道,为气体流入端;直筒的另一端为一通孔,为混合气体流出端。
6.按照权利要求1-4的任一项所述的进气混气装置,其特征在于,所述的大流量气体和小流量气体经气体流入端进入直筒部分,大流量气体的流动造成直筒内漏斗形空间产生一负压区间,使小流量气体管道中的小流量气体流入直筒部分的漏斗形空间,实现与大流量气体混合。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的