[实用新型]一种基于镜面铝材的LED灯管有效

专利信息
申请号: 201520234343.4 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN204611419U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 王超;种衍兵;李黎明;陈俊光 申请(专利权)人: 重庆新天阳照明科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/77;F21V15/02;F21V3/04;F21Y101/02
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人: 龙玉洪
地址: 400026 重庆市江*** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 镜面铝材 led 灯管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及到照明设备技术领域,具体地说,是一种基于镜面铝材的LED灯管。

背景技术

传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气,灯管内壁上涂有荧光粉,两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线,使荧光粉发出柔和的可见光。然而其存在如下缺点:光效低,造成能源的巨大浪费;含有有害物汞,对环境影响很大;显色性能低,物体的视觉还原能力差;无法维修回收造成成很大的浪费。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型日光灯管对室内照明节能具有十分重要的意义。

LED灯管内置有一个通过驱动电源供电的LED光源模组,其特点是:光效高,热阻低,显色性好;在人眼中不产生色差,视见分辨率高,对比度好,光穿透能力强,是其它光源都无法比拟的;还具有不眩目、寿命长(可达5万小时)、光衰小(8000小时光衰仅有3%)等。

然而,现有LED灯管加工需先做成贴片,在分光编带后经贴片机台贴片然后过回流焊,加工工艺多、过程复杂,比较费人力、物料 以及资源,生产时效慢,成本高;另外,采用具有多层复合结构的铝基板进行贴片或固晶,铝基板成本高,耗材多,制作工艺复杂。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种基于镜面铝板的LED灯管,该灯管将LED模组直接固在镜面铝基板上,加工工艺少,成本低,且具有光效高、光电转换效率高、寿命时间长的特点。

为达到上述目的,本实用新型表述一种基于镜面铝材的LED灯管,包括灯壳与灯罩,所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头,两个该堵头的外端安装有电极端子,其关键在于:在所述中空管内装设有LED模组,该LED模组与所述电极端子电连接,所述LED模组包括镜面铝基板与多个LED芯片体,所述LED芯片体通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板的上表面,在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘,多个所述LED芯片体通过金线电性连接在两个焊盘之间,在所述LED芯片体上覆设有荧光胶。

本方案中,将LED芯片体直接固晶于铝基板上,省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程,节省了人力成本;同时本灯管采用镜面铝基板作为固晶基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构,降低了物料成本,而且镜面铝基板反光性更好,可以提高LED灯管的光效,减少能源浪费;LED芯片体产生的热量通过镜面铝基板直接传递到灯壳上进行散热,散热效果好;而且具有光效高,热阻低,光分布均匀,无炫光的特点;采用镜面铝基板作为固晶基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结 构,降低了物料成本,而且镜面铝基板反光性更好,可以提高LED灯管的光效,减少能源浪费。

进一步的,在所述灯壳的两侧均设置有卡件,该卡件沿所述灯壳的长度方向设置,所述LED模组卡接在所述卡件的下方。

采用上述结构,可以减小LED模组的安装难度,同时可以更好地将LED芯片体产生的热量从镜面铝基板传递到灯壳。

进一步的,所述镜面铝基板为矩形板,在该镜面铝基板的两端固定所述焊盘,多个LED芯片体通过金线串接在两个焊盘之间。

进一步的,多个所述LED芯片体在沿所述镜面铝基板的长度方向呈阵列式分布。

采用阵列式分布,不仅便于加工,而且有助于提高LED模组光效,并使其分布均匀。

更进一步的是,为了保证LED灯管的光效,并节省荧光胶用量,所述荧光胶为保型胶,并通过点胶覆盖在所述LED芯片体上。

更进一步的是,在所述灯壳的外表面还均匀分布有沿其长度方向设置的散热鳍片。

采用上述结构,能够增大灯壳与空气的接触面积,使得LED产生的热量更好的与空气进行热交换,保证了LED灯管的散热效果。

再进一步的是,优选所述灯壳为铝合金材料制成,所述灯罩为PC材料制成。

本实用新型的显著效果是:将LED芯片体直接固晶于铝基板上方,省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程,节省了人力成 本;同时本灯管采用镜面铝基板作为固晶基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构,降低了物料成本,而且镜面铝基板反光性更好,可以提高LED灯管的光效,减少能源浪费;LED芯片体产生的热量通过镜面铝基板直接传递到灯壳上进行散热,散热效果好;而且具有光效高,热阻低,光分布均匀,无炫光的特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的内部结构示意图;

图3是本实用新型的截面示意图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆新天阳照明科技股份有限公司,未经重庆新天阳照明科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520234343.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top