[实用新型]一种高速包装复合型热封BOPP膜有效

专利信息
申请号: 201520234392.8 申请日: 2015-04-15
公开(公告)号: CN204687495U 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 陈利锋 申请(专利权)人: 凯威塑胶工业有限公司
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/32;B32B27/30;B65D65/40
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 胡景波
地址: 116630 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 高速 包装 复合型 bopp
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及BOPP膜,特别涉及一种复合型热封BOPP膜。

背景技术

BOPP薄膜具有无色、无味、无毒、透明度高、拉伸强度大等特点,广泛应用于食品、服装、医药、化工等领域,是近年来发展很快的一种包装材料,有着广阔的应用前景。热封BOPP膜利用外界加热条件(电加热、高频感应加热、超声波等)使塑料基材薄膜的封口部分变成粘流状态,并借助于热封刀具间的压力,使上下两层薄膜彼此融合为一体,冷却后保持一定的强度,热封BOPP膜分为单面热封膜和双面热封膜。单面热封膜是在非热封层印刷图案后与PE、BOPP及铝箔复合制袋,用于食品、茶叶、饮料等包装;双面热封膜则直接热封成包装食品、纺织品、音像制品等。

我国BOPP行业发展迅速,但是也面临着规模偏小,产品品种雷同,新产品研发能力不足,产品附加值低等问题。作为BOPP薄膜的基本品种之一,我国在普通热封膜方面产能较强,但是随着包装行业的逐渐高速化,对热封膜的性能提出了更高的要求——热封温度更低,热封强度更高。目前,市场上热封料很多,但热封的机理,热封过程中的变化、流动特性、结晶过程、热传递过程类似,且热封温度基本普遍在120℃以上。国内外BOPP热封膜基本都为三层结构复合膜,芯层材料为均聚PP,提供良好的力学性能;表层材料为共聚PP,提供良好的热封性能和印刷性能。在热封型BOPP薄膜中热封层的材料主要是二元或三元共聚体,热封时会发生膜的再次结合而粘接在一起。但是随着包装的高速化,传统BOPP热封膜(起始热封温度一般高于120℃)已经无法满足要求。因此,低起始热封温度、适合高速包装将是BOPP热封膜的发展趋势。

实用新型内容

本实用新型为解决现有国内BOPP热封膜起始热封温度高,透明性差、力学性能不好等问题,提供了一种热封温度低于100℃且可控的BOPP热封膜,这不但满足了高速包装对BOPP热封膜的要求,还可以延伸它的应用领域。

本实用新型的技术方案为:一种高速包装复合型热封BOPP膜由热封层和均聚层组成,均聚层在上下两个热封层的中间,所述的热封层为丁烯-乙烯茂金属催化共聚物和低密度聚丙烯的混合层,所述的均聚层为乙烯-辛烯茂金属催化共聚物和低密度聚丙烯的混合层。

进一步的,所述的热封层的厚度为1.5~3μm。

进一步的,所述的均聚层的厚度为15~50μm。

本实用新型的超低温热封BOPP薄膜是在普通BOPP热封膜的基础上的进一步研究,在两个表层中加入特殊热封料,研发出热封温度低于100℃且可控的BOPP热封膜。

与现有技术相比,本实用新型提供的高速包装复合型热封BOPP膜具有低温瞬时热封、较好的热封强度、力学性能及高爽滑等性能,该热封BOPP膜具有较宽的热封温度范围(60─135℃),可适用于不同类型的包装机,具有很高的实用价值和产品竞争力。

附图说明

图1为本实用新型高速包装复合型热封BOPP膜的结构示意图;

其中:1、热封层,2、均聚层。

具体实施方式

实施例1

如图1所示,高速包装复合型热封BOPP膜由热封层1和均聚层2组成,均聚层2在两个热封层1的中间,所述的热封层1为丁烯-乙烯茂金属催化共聚物和低密度聚丙烯的混合层,所述的均聚层2为乙烯-辛烯茂金属催化共聚物和低密度聚丙烯的混合层。将上述原料通过挤出机同时挤出熔融,通过各自的流道,再经复合、双向逐步拉伸而成型,因此明显提高了薄膜的力学性能。所述的热封层1的厚度为1.5μm,均聚层2的厚度为15μm。

实施例2

高速包装复合型热封BOPP膜由热封层1和均聚层2组成,均聚层2在两个热封层1的中间,所述的热封层1为丁烯-乙烯茂金属催化共聚物和低密度聚丙烯的混合层,所述的均聚层2为乙烯-辛烯茂金属催化共聚物和低密度聚丙烯的混合层。将上述原料通过挤出机同时挤出熔融,通过各自的流道,再经复合、双向逐步拉伸而成型,因此明显提高了薄膜的力学性能。所述的热封层1的厚度为3μm,均聚层2的厚度为50μm。

实施例3

本实施例与实施例1区别仅在于热封层和均聚层的厚度不同,所述的热封层1的厚度为2μm,均聚层2的厚度为25μm。

实施例4

本实施例与实施例1区别仅在于热封层和均聚层的厚度不同,所述的热封层1的厚度为2.5μm,均聚层2的厚度为45μm。

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