[实用新型]用于激光二极管的封装结构

权利要求书

1.一种用于激光二极管的封装结构，包含：

一绝缘导热基板，其上具有一电子回路；

一激光二极管芯片，安装于所述绝缘导热基板的电子回路上，具有一正极及一负极的焊接点，经由所述电子回路分别连接一外接焊点，以供外部电连接；以及

一导热基座，安装于所述绝缘导热基板的一表面，用以将所述激光二极管芯片产生的热量经由所述绝缘导热基板传导至所述导热基座而予以散逸，

其中，所述激光二极管芯片为自所述绝缘导热基板的侧面发光，且其中所述绝缘导热基板与所述导热基座的一接合面的面积依据所述激光二极管的一功率的需要予以调整，其接合面的面积为6～5,000mm²。

2.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述导热基座与所述激光二极管芯片分别安装于所述绝缘导热基板的不同面。

3.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述导热基座与所述激光二极管芯片分别安装于所述绝缘导热基板的相同面，且其中所述导热基座具有多个空隙，用以安装所述激光二极管及暴露所述外接焊点，以供外部电连接。

4.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述绝缘导热基板与所述导热基座重叠为一体。

5.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述绝缘导热基板与所述导热基座为一长方形、正方形或不规则形。

6.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述激光二极管芯片为多个，安装于所述绝缘导热基板上，各激光二极管芯片分别具有一正极与一负极，经由所述电子回路连接外接焊点，以供外部电连接。

7.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，进而包含一感光二极管，所述感光二极管安装于所述绝缘导热基板上，配置于所述激光二极管芯片主要发光方向的后方，用以检测所述激光二极管的亮度。

8.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，于所述绝缘导热基板上进而包含一与所述激光二极管并联且逆向配置的逆向偏压保护二极管，以于跨越所述激光二极管两极间的逆向电压超越一额定值时导通，用以保护所述激光二极管。

9.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，于所述绝缘导热基板上进而包含一与所述激光二极管并联配置的静电保护二极管，以于施加于所述激光二极管两极间的电压超越一额定值时导通，用以保护所述激光二极管。

10.根据权利要求7所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述感光二极管具有一正极及一负极，分别连接至另一外接焊点，所述另一外接焊点配置于所述电子回路上，以供外部电连接。

11.根据权利要求3所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述导热基座进而包含另外多个空隙，用以容纳额外配置于所述绝缘导热基板上的电子组件。

12.根据权利要求11所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述额外配置的电子组件为一感光二极管、一逆向偏压保护二极管及/或一静电保护二极管。

13.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述绝缘导热基板为一陶瓷基板、绝缘导热石墨基板或铝电路基板。

14.根据权利要求1所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述导热基座为一铜合金板、铝合金板、铁合金板或石墨导热板。

15.根据权利要求13所述的用于激光二极管的封装结构，其中所述陶瓷基板为一氮化铝基板或氧化铝基板。

16.一种用于激光二极管的封装结构，包含：

一绝缘导热基板，其上具有一电子回路；

一激光二极管芯片，安装于该绝缘导热基板的电子回路上，具有一正极及一负极的焊接点，经由所述电子回路分别连接一外接焊点，以供外部电连接；以及

一导热基座，安装于平行所述绝缘导热基板的一表面，用以将所述激光二极管芯片产生的热量经由所述绝缘导热基板传导至所述导热基座而予以散逸，

其中，所述激光二极管芯片为自所述绝缘导热基板的侧面发光，且其中所述激光二极管芯片的一光轴大致平行于所述绝缘导热基板的表面。